Haupt-PCBA Qualität 100% der schnellen Gestalt-kleinen Reihen-Prototyp-Versammlungs-garantierte

Ankommende Materialkontrolle

Teil-Beschaffungsgemeinschaftsarbeiten CESGATES übereinstimmend mit unser PWB-Herstellungsteam, zu garantieren, dass alle Versammlungsmaterialien empfangen werden und für Gebrauch vorbereiten, sobald das bloße PCBs zur Versammlung bereit sind. Während die Teile an der Produktionsanlage CESGATES empfangen werden, vor der Einlagerung irgendeines bestimmten Materials oder Komponente leitet unser ankommendes Team der Qualitätskontrolle (IQC) eine gründliche Inspektion. Inspektionen umfassen, die Betriebsprüfung sowie Datumscodeüberprüfung und -eintritt in ein Software-Materialwirtschaftssystem zu probieren. Unser hoch entwickeltes Software-Managementsystem garantiert, dass Regeln der Fifo ausschließlich gefolgt werden und dass die Teile, die für PWB-Montage benutzt werden, immer in gutem Zustand sind.

Die kombinierten Bemühungen IQC CESGATES und der Teil-Beschaffungsteams garantieren, dass alle Teile, die für PWB-Montage benutzt werden, vom hochwertigsten sind, damit unsere Kunden in der Gesamthaltbarkeit ihrer Produkte überzeugt sein können.

PWB-Montageverfahren

An Cesgate Elektronik, uns Stolz selbst auf unserem leistungsfähigen und hochwertigen schlüsselfertigen PWB-Versammlungsservice. Cesgate setzt einige Strategien in der Qualitätssicherung und prozesskontrolliertes ein, um zu garantieren, dass jeder PWB-Auftrag nach rechts das erste mal erfolgt ist. Zwecks den schnellsten möglichen Rücklauf des hochwertigsten Produktes erzielen so leistungsfähig zu lassen, ununterbrochen bemühen uns wir, unsere Dienstleistungen zu verbessern und jeden Schritt, wie möglich.

Dieser Artikel setzt einen schrittweisen Überblick über das schlüsselfertige PWB-StandardMontageverfahren fest und stellt Schlüsselinformationen in jedem Stadium bereit, das möglicherweise auf dem Interesse eines Kunden sich bezöge. Dieses ist nur ein kurzer Überblick, und für die, die an einer ausführlicheren Ausarbeitung um Cesgates spezifische Fähigkeiten interessiert werden, empfehlen uns wir, unsere umfassenden DFM-Richtlinien- und DFA-Richtliniendokumente zu lesen.

Einer der wichtigsten Faktoren im Gesamtwirkungsgrad jedes PWB-Versammlungsprojektes ist das Verständnis des Kunden von Cesgates Prozess. Die Anzahl von den Schritten, die in das PWB-Montageverfahren mit einbezogen werden, hängt nach der spezifischen Art des Projektes ab, das vorliegend ist, wie durch das Flussdiagramm unten veranschaulicht, und jeder dieser Schritte wird kurz in den folgenden Abschnitten erklärt. Für den Grund der Einfachheit werden einige Zwischenstadien nicht in diesem Flussdiagramm gezeigt; zum Beispiel umfasst jedes Stadium einzelne Inspektion nach Fertigstellung. Seiend vertraut mit diesem Prozess im Voraus, kann ein ausgebuffter Ingenieur ihr PWB für ein schnelles und leistungsfähiges Montageverfahren speziell entwerfen, indem er die Gesamtanzahl von den erforderten Schritten herabsetzt.

Haupt-PCBA-Anwendung - mehrschichtiges Brett

Mehrschichtiges Brett: Die erforderlichen Stromkreise werden auf den vorderen und hinteren Oberflächen von mehreren doppelseitigen Brettern hergestellt, und eine Isolierschicht (Prepreg) wird zwischen den zwei doppelseitigen Brettern eingeschoben und drückte dann zusammen, um einige Schichten Kupfer zu bilden. Der Bau des Drahtes ist normalerweise eine gerade Zahl von den Schichten wegen des Gebrauches der mehrfachen doppelseitigen Laminate. Die Anzahl von Kupferdrähten, die von den mehrschichtigen Brettern gemacht werden können, ist das größte und es wird verwendet in den komplexeren Stromkreisen. Zur Zeit verwenden die Motherboards, die in den Computern benutzt werden größtenteils, Achtschichtbretter wegen zu vieler Komponenten. Im Allgemeinen, kleine elektronische Produkte, wie Handys, Tablet-Computer, etc. Wegen der Anforderung von kleinem, mindestens wird ein Achtschichtbrett angefordert. Die elektronischeren Bauelemente, das kleiner die Produktgröße und normalerweise mehr Schichten Haupt-PCBA werden angefordert.
 

1. Material
FR-4 (Glasfaserepoxidharzsubstrat) ist das weitverbreitetste Material in der globalen Elektronikindustrie. Franc ist ein Codename für einen flammhemmenden materiellen Grad, der eine Materialanweisung bedeutet, dass das Harzmaterial sein muss, selbst-auszulöschen, nachdem es gebrannt hat. Es ist kein materieller Name, aber ein materieller Grad, so dort sind viele Arten Materialien des Grades FR-4, die z.Z. in den allgemeinen Leiterplatten benutzt werden, aber die meisten ihnen sind vier-Funktionsepoxidharz plus Füller (Füller) und Glasfaser. Der Verbundwerkstoff machte. In den letzten Jahren wegen der Entwicklung der elektronischen Produktinstallationstechnologie und der Haupt-PCBA-Technologie, Produkte FR-4 mit hohem Tg sind wieder erschienen. Tg-Grad (Glasübergangstemperatur - Glasübergangstemperatur)

Beispiel: ISOLA FR402, FR408, 370HR Südasien NP-140, NP-155, NP-175

Technische Anforderung für Haupt-pcba:

1. Berufsoberfläche-montage und Durch-Loch lötende Technologie

2. Verschiedene Größen wie 1206, 0805, 0603 Komponenten SMT-Technologie

3. IuK (im Stromkreis-Test), Technologie FCT (Funktionsstromkreis-Test).

4. Haupt-PCBA mit CER, FCC, Rohs-Zustimmung

5. Stickstoffgas-Aufschmelzlötentechnologie für SMT.

6. Hoher Standard SMT&Solder-Fließband

7. Verbundene BrettBestückungstechnikkapazität mit hoher Dichte.

Spezifikation

FAQ