0.2mm-6.5mm Pcba Leiterplatte-Versammlung

Elektronische Bauelement-integrierte Schaltung Haupt-PCBA Soems fertigte das Verpacken besonders an

Produktions-Ausrüstungen

CESGATE wird mit zentraler Klimaanlage, konstante Temperatur ausgerüstet und Feuchtigkeitslager, Luftduschkabine, antistatische Behandlung, etc. rüsteten sich mit neuem importiertem Fuji XPF, NXT3, automatische Lötpastedruckmaschine, Zonen-Rückflussofen der Temperatur zehn aus, die lötende Welle, AOI-/SPI/XRAY/Firstartikel-Inspektion. CESGATE funktioniert gut in der Hochpräzision, in Hochkomplexität Hauptleitung PCBA und in den Taten, wenn es ultra-komplexes Haupt-PCBA produziert.

Technische Anforderung für Haupt-PCBA

• Berufsoberfläche-montage und Durch-Loch lötende Technologie
• Verschiedene Größen wie 1206, 0805, 0603 Komponenten SMT-Technologie
• IuK (im Stromkreis-Test), Technologie FCT (Funktionsstromkreis-Test).
• Haupt-PCBA mit CER, FCC, Rohs-Zustimmung
• Stickstoffgas-Aufschmelzlötentechnologie für SMT.
• Hoher Standard SMT&Solder-Fließband
• Verbundene BrettBestückungstechnikkapazität mit hoher Dichte.

SMT-Versammlungsqualitätskontrolle

• AOI: Ermitteln Sie verschiedene Probleme nach Platzierung: Kurzschluss, Materialdurchsickern, Polarität, Verschiebung, falsche Teile
• Röntgenstrahl: Entdeckung des offenen Stromkreises und des Kurzschlusses von BGA, von QFN und von anderen Geräten.
• Kleberpappe: Test, ob die SMT-Platzierungsposition richtig ist, die SMT-Probeproduktionszeit und den Abfall von Komponenten groß verringern, und die Qualität von SMT effektiv sicherstellen.
• Intelligenter Erststückdetektor: ermittelt falsche Materialien, fehlende Teile, die Polarität, Orientierung, Siebdruck, etc., hauptsächlich verwendet in der Entdeckung des Erststückes; verglichen mit manueller Entdeckung, ist die Genauigkeit höher und die Geschwindigkeit wird durch 50%+ erhöht.
• SPI-automatisches Stärke-Messgerät der Lötpaste-3D: Ermittelt verschiedene Lötpastedruckqualitätsprobleme wie Verfehlungsdrucken, weniger Zinn, mehr Zinn, ununterbrochenes Zinn, Ausgleich, schlechter Zustand, Brettoberflächenverschmutzung, etc.

Spezifikation

Unternehmensprofil

Ein qualifiziertes Produkt zu produzieren ist zu CESGATE und zu Ihnen entscheidend. Um PCBs sicherzustellen seien Sie wir verwenden einige Inspektions- und Qualitätssicherungsverfahren konform. Einschließlich automatische optische Inspektionsausrüstung und CAD-Software sowie ununterbrochene Verbesserungen. Wir werden zu ISO9001 beglaubigt: 2015 sowie seiend ein bevorzugter Lieferant zu vielen unserer Kunden.
Mit Zugang zu den globalen Lieferanten und Vertriebsnetzen können wir Quellteile für Ihre Versammlungen, wie gebraucht. Unter Verwendung unseres eigenen innerbetrieblichen Vorrates und MRP-Systems, das mit unseren Produktionsdaten uns verbindet, seien Sie, Inventarniveaus, Vorbereitungs- und Anlaufzeiten und Ausgleichsvorräte zu handhaben, Ihre Termine einzuhalten.

FAQ