Haupt-PCBA steifes Flex der Aufschmelzlöten ISO-Bescheinigungs-Drehungs-Schlüssel-Versammlungs-

Haupt-PCBA Steif-Flex der Aufschmelzlöten ISO-Bescheinigungs-schlüsselfertigen Versammlungs-

DFM-/DFA-Kontrolle

Sobald ein schlüsselfertiger Auftrag Produktionsteam CESGATES freigegeben wird, ist ihre allererste Aufgabe validieren den Entwurf durch eine gründliche DFM-/DFA-Kontrolleprozeß. Diese Kontrollen umfassen Überprüfung der Übereinstimmung über verschiedenen Entwurfsdokumenten (d.h. BoM, Gerbers, Schwerpunkt, etc.), Teilabstand, Abdruckgenauigkeit und klaren Orientierungsmarkierungen. Das Hauptziel dieses Verfahrens ist, das Potenzial so viel wie möglich herabzusetzen, damit Entwurfsfehler das Endprodukt beeinflussen, das fungiert, um Kunden CESGATES gegen die zusätzliche Zeit und die Kosten zu schützen, die in Vorstandsebeneüberarbeitung mit einbezogen werden.

Kunden sollten für E-Mail vom Produktionsteam CESGATES über Kurs der ersten ein oder zwei Tage aufpassen, nachdem sie einen Auftrag vergeben haben. Wenn irgendwelche Fragen oder Diskrepanzen während dieser Anfangskontrolle ermittelt werden, erreicht der Produktionskoordinator für den vorliegend Auftrag heraus zum Kunden direkt für Entschließung. Im Allgemeinen wird ein verzeichneter Bericht für Antwort gesendet, und der Auftrag wird auf Griff während volle Bestätigung vergeben, also ist es wichtig, auf diese Fragen so bald wie möglich zu antworten, um Verzögerungen zu vermeiden.

Ankommende Materialkontrolle

Teil-Beschaffungsgemeinschaftsarbeiten CESGATES übereinstimmend mit unser PWB-Herstellungsteam, zu garantieren, dass alle Versammlungsmaterialien empfangen werden und für Gebrauch vorbereiten, sobald das bloße PCBs zur Versammlung bereit sind. Während die Teile an der Produktionsanlage CESGATES empfangen werden, vor der Einlagerung irgendeines bestimmten Materials oder Komponente leitet unser ankommendes Team der Qualitätskontrolle (IQC) eine gründliche Inspektion. Inspektionen umfassen, die Betriebsprüfung sowie Datumscodeüberprüfung und -eintritt in ein Software-Materialwirtschaftssystem zu probieren. Unser hoch entwickeltes Software-Managementsystem garantiert, dass Regeln der Fifo ausschließlich gefolgt werden und dass die Teile, die für PWB-Montage benutzt werden, immer in gutem Zustand sind.

Die kombinierten Bemühungen IQC CESGATES und der Teil-Beschaffungsteams garantieren, dass alle Teile, die für PWB-Montage benutzt werden, vom hochwertigsten sind, damit unsere Kunden in der Gesamthaltbarkeit ihrer Produkte überzeugt sein können.

Haupt-PCBA-Anwendung - mehrschichtiges Brett

Mehrschichtiges Brett: Die erforderlichen Stromkreise werden auf den vorderen und hinteren Oberflächen von mehreren doppelseitigen Brettern hergestellt, und eine Isolierschicht (Prepreg) wird zwischen den zwei doppelseitigen Brettern eingeschoben und drückte dann zusammen, um einige Schichten Kupfer zu bilden. Der Bau des Drahtes ist normalerweise eine gerade Zahl von den Schichten wegen des Gebrauches der mehrfachen doppelseitigen Laminate. Die Anzahl von Kupferdrähten, die von den mehrschichtigen Brettern gemacht werden können, ist das größte und es wird verwendet in den komplexeren Stromkreisen. Zur Zeit verwenden die Motherboards, die in den Computern benutzt werden größtenteils, Achtschichtbretter wegen zu vieler Komponenten. Im Allgemeinen, kleine elektronische Produkte, wie Handys, Tablet-Computer, etc. Wegen der Anforderung von kleinem, mindestens wird ein Achtschichtbrett angefordert. Die elektronischeren Bauelemente, das kleiner die Produktgröße und normalerweise mehr Schichten Haupt-PCBA werden angefordert.
 

1. Material
FR-4 (Glasfaserepoxidharzsubstrat) ist das weitverbreitetste Material in der globalen Elektronikindustrie. Franc ist ein Codename für einen flammhemmenden materiellen Grad, der eine Materialanweisung bedeutet, dass das Harzmaterial sein muss, selbst-auszulöschen, nachdem es gebrannt hat. Es ist kein materieller Name, aber ein materieller Grad, so dort sind viele Arten Materialien des Grades FR-4, die z.Z. in den allgemeinen Leiterplatten benutzt werden, aber die meisten ihnen sind vier-Funktionsepoxidharz plus Füller (Füller) und Glasfaser. Der Verbundwerkstoff machte. In den letzten Jahren wegen der Entwicklung der elektronischen Produktinstallationstechnologie und der Haupt-PCBA-Technologie, Produkte FR-4 mit hohem Tg sind wieder erschienen. Tg-Grad (Glasübergangstemperatur - Glasübergangstemperatur)

Beispiel: ISOLA FR402, FR408, 370HR Südasien NP-140, NP-155, NP-175

Technische Anforderung für Haupt-pcba:

1. Berufsoberfläche-montage und Durch-Loch lötende Technologie

2. Verschiedene Größen wie 1206, 0805, 0603 Komponenten SMT-Technologie

3. IuK (im Stromkreis-Test), Technologie FCT (Funktionsstromkreis-Test).

4. Haupt-PCBA mit CER, FCC, Rohs-Zustimmung

5. Stickstoffgas-Aufschmelzlötentechnologie für SMT.

6. Hoher Standard SMT&Solder-Fließband

7. Verbundene BrettBestückungstechnikkapazität mit hoher Dichte.

Spezifikation

FAQ