RÖNTGENSTRAHL AOI SPI der ersten Haupt-PCBA HASL bleifreies mehrschichtiges Artikel-Inspektions-

AOI SPI XRAY Erstmusterprüfung Haupt-PCBA HASL Bleifreier Multilayer

PCB-Anwendung – Mehrschichtplatine
Mehrschichtplatine: Die erforderlichen Schaltungen werden auf Vorder- und Rückseite mehrerer doppelseitiger Platinen hergestellt, und eine Isolierschicht (Prepreg) wird zwischen die beiden doppelseitigen Platinen eingelegt und dann zusammengepresst, um mehrere Kupferschichten zu bilden.Aufgrund der Verwendung mehrerer doppelseitiger Laminate besteht der Aufbau des Drahtes normalerweise aus einer geraden Anzahl von Schichten.Die Anzahl der Kupferdrähte, die durch Mehrschichtplatten hergestellt werden können, ist die größte und wird in komplexeren Schaltungen verwendet.Gegenwärtig verwenden die in Computern verwendeten Motherboards aufgrund zu vieler Komponenten hauptsächlich Acht-Layer-Boards.Im Allgemeinen kleine elektronische Produkte wie Mobiltelefone, Tablet-Computer usw. Aufgrund der Anforderung an eine geringe Größe ist mindestens eine achtschichtige Platine erforderlich.Je mehr elektronische Komponenten, desto kleiner die Produktgröße und in der Regel sind mehr Lagen PCB erforderlich.

1. Material
FR-4 (Glasfaser-Epoxidharz-Substrat) ist das am weitesten verbreitete Material in der weltweiten Elektronikindustrie.FR ist ein Codename für eine schwer entflammbare Materialqualität, was eine Materialspezifikation bedeutet, dass das Harzmaterial nach dem Verbrennen selbstverlöschend sein muss.Es ist kein Materialname, sondern eine Materialqualität, daher gibt es viele Arten von Materialien der Klasse FR-4, die derzeit in allgemeinen Leiterplatten verwendet werden, aber die meisten davon sind vierfunktionelles Epoxidharz plus Füllstoff (Füller) und Glasfaser.Das Verbundmaterial hergestellt.In den letzten Jahren sind aufgrund der Entwicklung der Installationstechnologie für elektronische Produkte und der PCB-Technologie wieder FR-4-Produkte mit hoher Tg erschienen.Grad Tg (Glasübergangstemperatur - Glasübergangstemperatur)

Beispiel: ISOLA FR402, FR408, 370HR Südasien NP-140, NP-155, NP-175

CESGATE SMT Qualitätskontrolle beim Montageschweißen:

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Starr-Flex-Leiterplatte bezieht sich auf das Zusammenpressen der flexiblen Leiterplatte und der starren Leiterplatte gemäß den relevanten Prozessanforderungen während des PCB-Proofings, um eine Leiterplatte mit FPC-Eigenschaften und PCB-Eigenschaften zu bilden;sein Preis ist relativ hoch, aber seine Verwendung ist extrem breit und kann für Anwendungen in vielen Branchen maßgeschneidert werden.Unter welchen Umständen muss also beim PCB-Proofing eine starr-flexible Platte verwendet werden?
1. Umgebung mit hoher Stoß- und Vibrationsbelastung.Die Starr-Flex-Platte hat eine starke Stoßfestigkeit und kann in Umgebungen mit hoher Belastung verwendet werden, um eine stabile Leistung der Ausrüstung zu gewährleisten, da sie sonst zu einem Geräteausfall führt.
2. Hochpräzise Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit wichtiger ist als Kostenüberlegungen.Wenn ein Kabel- oder Steckerausfall gefährlich ist, ist es besser, eine haltbarere Flex-Rigid-Platine zu verwenden.
3. Anwendungen mit hoher Dichte.Manchen Komponenten fehlt die erforderliche Fläche für alle notwendigen Stecker und Kabel.In diesem Fall kann die Verwendung einer flexiblen starren Platte Platz sparen, um dieses Problem zu lösen.
4. Anwendungen, die mehrere starre Platinen erfordern.Wenn mehr als vier Verbindungsplatinen in der Baugruppe enthalten sind, kann der Austausch durch eine einzelne starrflexible Platine die beste Option und kostengünstiger sein.

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