Herkunftsort: | CHINA |
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Markenname: | CESGATE |
Zertifizierung: | UL、IATF16949、ISO9001 |
Modellnummer: | N/A |
Min Bestellmenge: | 1PCS (KEIN MOQ) |
Preis: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
Verpackung Informationen: | PWB: Vakuumverpackung/PCBA: Esd-Verpackung |
Lieferzeit: | 1-30 Werktage |
Zahlungsbedingungen: | T/T, L/C |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 30,000pcs/month |
Produkt-Name: | Lötende kleine Leiterplatten Smd PWB FUJI NXT3 HDI lötende Auflagen PWBs | Eigenschaft: | Lötende kleine Leiterplatten |
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Grundmaterial: | FR-4, TAKONISCH, Aluminium, CEM-3, Metall/keramische/Aluminiumbasis | Min., Zeilenabstand: | 1.6mm, 0.2-6.0mm, 0.2mm-6.00 Millimeter (8mil-126mil), 0.5~3.2mm, 1,6 Millimeter |
Anwendung: | Elektronik-Gerät, Unterhaltungselektronik, Kommunikationen und so weiter Universalität | Lötmittel-Masken-Farbe: | Grünes, blaues, weißes und rotes, weißes schwarzes Gelbgrün rot, Purpur |
Prüfungsservice: | 100% elektrischer Test, Fliege-Sonde, Funktions-Prüfung, 100% E-Prüfung, fliegende Sonden-Prüfung | Kupferne Stärke: | 1oz, 0.5oz-8oz, 1/3oz ~6oz, 1 Unze, 0.25OZ~12OZ |
Material: | FR4/94v0/Aluminum/cem-1 cem-3/, FR4, Höhe TG FR4 CEM1 CEM3 | ||
Markieren: | Lötendes Leiterplatten Smd PWB,PWB FUJI-NXT3 HDI |
Lötende kleine Leiterplatten Smd PWB FUJI NXT3 HDI lötende Auflagen PWBs
CESGATE erbringt elektronische Herstellungsdienstleistungen (EMS) für Ihre Produkte, die Oberflächenberg, durch Loch, BGA und Mischtechnologie erfordern.
Unsere Hauptdienstleistungen umfassen HDI PWB-Versammlung (elektronische Baugruppe), Teilbeschaffung und PWB-Herstellung von der schnellen Drehung, Beispiellauf zur Massenproduktion.
Unsere Kunden sind, wer vom medizinischen, von der Instrumentierung, vom intelligenten Haus, von der Automobil-, Unterhaltungselektronikindustrie und von den Robotikindustrien.
Vollständige Auswahl VON DEN HDI PWB-Herstellungs- und -versammlungsdienstleistungen, zum die ganze Ihren Leiterplattebedarf zu passen.
Steif-Flexbrett bezieht sich die flexible Leiterplatte und die steife Leiterplatte entsprechend den relevanten Prozessanforderungen während PWBs zusammen auf drängen, das prüft, um eine Leiterplatte mit FPC-Eigenschaften und PWB-Eigenschaften zu bilden; sein Preis ist verhältnismäßig hoch, aber sein breiter Gebrauch extrem und kann für Anwendungen in vielen Industrien hergestellt werden. So unter welchen Umständen PWB-Prüfen tut Bedarf, Steifflexbrett zu benutzen?
1. hohe Auswirkung und hohe Erschütterungsumwelt. Das Steifflexbrett hat starke Schlagzähigkeit und kann in der hohen Druckumwelt verwendet werden, um stabile Leistung der Ausrüstung sicherzustellen, andernfalls verursacht es Geräteausfall.
2. Hoch-Präzisionsanwendungen, wo Zuverlässigkeit wichtiger als gekostete Erwägungen ist. Wenn ein Kabel- oder Verbindungsstückausfall gefährlich ist, ist es besser, ein dauerhafteres Flex-steifes Brett zu verwenden.
3. Anwendungen mit hoher Dichte. Einige Komponenten ermangeln die Fläche, die für alle notwendigen Verbindungsstücke und Kabel erfordert wird. In diesem Fall unter Verwendung eines flexiblen steifen Brettes kann Raum sparen, um dieses Problem zu lösen.
4. Anwendungen, die mehrere steife Bretter erfordern. Wenn mehr als vier Verbindungsbretter in der Versammlung eingeschlossen sind, das Ersetzen sie durch ein einzelnes Steifflexbrett ist- möglicherweise die beste Wahl und das kosteneffektiver.
Arten und Gebräuche von HDI PWB
(a) Brett mit 4 Schichten
Das Substratmaterial ist hauptsächlich Epoxidglasfaserstoff. Der Hauptgebrauch ist Personal Computer, medizinische elektronische Geräte, Messgeräte, Halbleiterprüfmaschinen, numerisches Steuermaschinen, elektronische Schalter, Kommunikationsmaschinen, Speicherbretter, IC-Karten, etc.
(b) 6-8 Schichtbrett
Das Substratmaterial ist noch hauptsächlich Epoxidharzglasfaserstoff. Die meisten ihnen werden in den elektronischen Schaltern, Halbleiterprüfmaschinen, Personal Computer des Mittelbereichs benutzt und führen Arbeitsplätze und andere Maschinen aus.
(c) 10 Schichten oder mehr
Das Material ist hauptsächlich Glasbenzolharzmaterial, oder Epoxidharz wird als das mehrschichtige PWB-Substratmaterial benutzt. Die Anwendung dieser Art von PWB ist speziell, und sie wird in den großen industriellen Computern, in den Hochgeschwindigkeitscomputern, in den Verteidigungsmaschinen, in den Kommunikationsmaschinen, in etc. verwendet.
PWB-Kapazitäten und technische Spezifikation
NEIN. | Einzelteile | Fähigkeiten |
1 | Schichten | 2-68L |
2 | Maximale Bearbeitungsgröße | 600mm*1200mm |
3 | Brettstärke | 0.2mm-6.5mm |
4 | Kupferne Stärke | 0.5oz-28oz |
5 | Minimale Spur/Raum | 2.0mil/2.0mil |
6 | Minimale fertige Öffnung | 0. 10mm |
7 | Maximale Stärke zum Durchmesserverhältnis | 15:1 |
8 | Über Behandlung | Über, blind&buried über, über in der Auflage, kupfern in über… |
9 | Oberflächenende/Behandlung | HASL/HASL bleifrei, chemisches Zinn, chemisches Gold, Immersionsgold Inmersion silbern/Gold, Osp, Vergolden |
10 | Grundmaterial | FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350, Rogers4003, RO3003, takonischen/Arlons/Nelco Laminat Rogers/mit Material FR-4 (einschließlich teilweises Ro4350B hybrides Lamellieren mit FR-4) |
11 | Lötmittelmaskenfarbe | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black |
12 | Prüfungsservice | AOI, Röntgenstrahl, Fliegen-Sonde, Funktions-Test, erste Artikel-Prüfvorrichtung |
13 | Profilieren des Lochens | Wegewahl, V-CUT, schrägend ab |
14 | Bow&twist | ≤0.5% |
15 | HDI-Art | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
16 | Minimale mechanische Öffnung | 0.1mm |
17 | Minimale Laser-Öffnung | 0.075mm |
Willkommen zu Chengdu Cesgate Technology Co., Ltd
Wir können one-stop Dienstleistung erbringen:
PWB-Stromkreis boards+Assembly
E-Test.
Kauf der elektronischen Bauelemente.
PWB-Versammlung: verfügbar auf SMT, BGA, BAD.
PCBA-Funktionstest.
Einschließungsversammlung.
FAQ
Q: Warum wählen Sie uns? CESGATE: Berufs- und erfahrenes R&D-Team. Moderner Produktionsausrüstungs-, wissenschaftlicher und angemessenerprozeßfluß. Zuverlässiges und strenges Qualitätskontrollsystem. Wir prüfen alle unsere Produkte, bevor der Versand, um sich alles zu vergewissern im perfekten Zustand ist. |
Q: Wie lang nimmt es für PWB-Zitat? CESGATE: Normalerweise 12 Stunden bis 48 Stunden, sobald internen Ingenieur empfangen Sie, werten Bestätigung aus. |
Q: Der Drahtanschlussprozeß wird angefordert, wenn die Leiterplatte gedruckt wird. Was sollte ich zahlen Aufmerksamkeit wann zur Herstellung der Leiterplatte? CESGATE: Wenn sie Leiterplatten herstellen, sind die Oberflächenbehandlungsmöglichkeiten größtenteils „Nickelpalladiumgold ENEPIG“ oder „chemisches Gold ENIG“. Wenn der Alaluminiumdraht benutzt wird, wird die Goldstärke empfohlen, um 3μ“ ~5μ“ zu sein, aber, wenn der Augolddraht benutzt wird, sollte die Goldstärke vorzugsweise sein mehr als 5μ“. |
Q: Der bleifreie Prozess wird angefordert, wenn die Leiterplatte gedruckt wird. Was sollte ich zahlen Aufmerksamkeit wann zur Herstellung der Leiterplatte? CESGATE: Der bleifreie Prozess während des Druckens ist höher als die Temperaturwiderstandanforderungen des allgemeinen Prozesses, und die Temperaturwiderstandanforderungen müssen über 260 °C. sein. Deshalb wird es empfohlen, um ein Substrat über TG150 zu benutzen, wenn man das Substratmaterial vorwählt. |