Hakko C1390c HDI PWB Vidhan Sabha schließen von Bom Solidworks Rogers 4003 aus

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Willkommen zu Chengdu Cesgate Technology Co., Ltd

Wir können one-stop Dienstleistung erbringen:

PWB-Stromkreis boards+Assembly
E-Test.
Kauf der elektronischen Bauelemente.
PWB-Versammlung: verfügbar auf SMT, BGA, BAD.
PCBA-Funktionstest.
Einschließungsversammlung.

Vorteile von HDI PWB

PWB-Prozess- Einleitung zu HDI
HDI (Verbindung mit hoher Dichte): Verbindungstechnologie mit hoher Dichte, hauptsächlich unter Verwendung der mikro-blinden/begrabenen vias (blind/der begrabenen vias), eine Technologie, die PWB-Leiterplatte-Stromkreisverteilungsdichte höher macht. Der Vorteil ist, dass er den verwendbaren Bereich groß erhöhen kann, der PWB-Leiterplatte und das Produkt als miniaturisiert machen, wie möglich. Jedoch wegen der Zunahme der Linie Verteilungsdichte, ist es unmöglich, traditionelle Bohrungsmethoden anzuwenden, um durch Löcher zu bohren, und einiges von über Löcher muss mit Laser-Bohrung gebohrt werden, um Sacklöcher zu bilden, oder, mit Innerschicht zusammenzuarbeiten begrub vias, um sich untereinander zu verbinden.

Im allgemeinen wenden HDI-Leiterplatten die Anhäufungsmethode (Aufbau), zuerst an zu tun oder, die inneren Schichten, Laser-Bohrung und die Galvanisierung auf der äußeren Schicht zu drücken werden abgeschlossen, und dann wird die äußere Schicht mit einer Isolierschicht (prepreg) umfasst. ) und kupferne Folie, und wiederholen Sie dann den äußeren machenden Schichtstromkreis, oder fahren Sie zu Laser-Bohrgerät, fort und stapeln Sie die Schichten nach außen einzeln.

Im Allgemeinen ist der Durchmesser des Laser-Bohrloches entworfen, um 3 zu sein | 4 Mil (ungefähr 0,076 | 0,1 Millimeter) und die Isolierungsstärke zwischen jeder Laser-Bohrungsschicht ist ungefähr 3 Mil. Nach der folgenden Galvanisierung und dem Füllen, wegen des Gebrauches Lasers viele Male, ist der Schlüssel zur Qualität der HDI-Leiterplatte bohrend das Lochmuster nach Laser-Bohrung und ob das Loch gleichmäßig gefüllt werden kann.

Vorteile von HDI PWB
1. Kann PWB-Kosten verringern. Wenn die PWB-Dichtezunahmen über acht Schichten, es hinaus durch HDI und seine Kosten hergestellt wird, seien Sie niedriger als der traditionelle komplexe drückende Prozess.
2. Zunahmestromkreisdichte, Verbindung von traditionellen Leiterplatten und Teile
3. fördern Sie den Gebrauch von modernen Bautechniken
4. Hat bessere elektrische Leistungs- und Signalgenauigkeit
5. bessere Zuverlässigkeit
6, können thermische Leistung verbessern
7. Können RFI/EMI/ESD (RFI/EMI/ESD) verbessern
8. verbessern Sie Entwurfs-Leistungsfähigkeit
HDI-Bretter sind in den Handys, in den Digitalkameras, in MP3, in MP4, in den Notebooks, in der Kfz-Elektronik und in anderen digitalen Produkten weitverbreitet, unter denen Handys das weitverbreitetste sind. HDI-Bretter werden gewöhnlich unter Verwendung einer Anhäufungsmethode fabriziert. Das länger die Erholungszeit, das höher der technische Grad des Brettes. Regelmäßige HDI-Bretter sind im Allgemeinen Wegwerf. Spitzen-HDIs verwenden zwei oder bauen mehr Techniken auf. Gleichzeitig werden moderne PWB-Technologien wie Staplungslöcher, überzogene Lochfüllung und direktes Drillen Lasers verwendet. Spitzen-HDI-Bretter werden hauptsächlich in den Handys 3G, in modernen Digitalkameras, IN IC-Fördermaschine Bretter, etc. verwendet.

PWB-Kapazitäten und technische Spezifikation

Moderne PWB-Herstellung und PWB-Versammlungs-Ausrüstung

CESGATE hat die moderne Maschinerie aus US, Japan, Deutscher und Israel importiert, um unsere Produktion und technische Fähigkeit zu verbessern. Wir haben ein großes Beispiel das PWB-Feld der Fliegensondenprüfung eingestellt, begraben und blind über und des speziellen kontrollierten Widerstands. Wir haben eine hoch entwickelte R&D-Abteilung, die unserer Fabrik erfolgreich geholfen, hat zu produzieren mechanisches Mikro über, Widerstand mit hoher Dichte und HDI.

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