Kundengebundene Halbleiter-Prüfvorrichtungs-Brett PWB-Versammlungs-Service-Lösung

Kundengebundene Halbleiter-Prüfvorrichtungs-Brett PWB-Versammlungs-Service-Herstellungs-Lösung

Was ist Leiterplatteversammlung?

Leiterplatteversammlung ist der Prozess der Verbindung der elektronischen Bauelemente mit den Verdrahtungen von Leiterplatten. Die Spuren oder die leitfähigen Bahnen, die in den lamellierten Kupferblechen von PCBs graviert werden, werden innerhalb eines nicht leitfähigen Substrates benutzt, um die Versammlung zu bilden. Die elektronischen Bauelemente mit den Leiterplatten zu befestigen ist die abschließende Aktion, vor das - Betriebselektronische gerät völlig verwenden

SMT-Versammlungs-Qualitätskontrolle

• AOI: Ermitteln Sie verschiedene Probleme nach Platzierung: Kurzschluss, Materialdurchsickern, Polarität, Verschiebung, falsche Teile
• Röntgenstrahl: Entdeckung des offenen Stromkreises und des Kurzschlusses von BGA, von QFN und von anderen Geräten.
• Klebende Pappe: Test, ob die SMT-Platzierungsposition richtig ist, die SMT-Probeproduktionszeit und den Abfall von Komponenten groß verringern, und die Qualität von SMT effektiv sicherstellen.
• Intelligenter Erststückdetektor: ermittelt falsche Materialien, fehlende Teile, die Polarität, Orientierung, Siebdruck, etc., hauptsächlich verwendet in der Entdeckung des Erststückes; verglichen mit manueller Entdeckung, ist die Genauigkeit höher und die Geschwindigkeit wird durch 50%+ erhöht.
• SPI-automatisches Stärke-Messgerät der Lötpaste-3D: Ermittelt verschiedene Lötpastedruckqualitätsprobleme wie Verfehlungsdrucken, weniger Zinn, mehr Zinn, ununterbrochenes Zinn, Ausgleich, schlechter Zustand, Brettoberflächenverschmutzung, etc.

Technische Anforderung für PWB-Versammlung

1. Berufslötende Technologie der Oberfläche-montage und des Durch-Lochs

2. Hoher Standard SMT&Solder-Fließband

3. IuK (im Stromkreis-Test), Technologie FCT (Funktionsstromkreis-Test)

4. PWB-Versammlung mit CER, FCC, Rohs-Zustimmung

5. Stickstoffgas-Aufschmelzlötentechnologie für SMT

6. Verbundene BrettBestückungstechnikkapazität mit hoher Dichte

7. Verschiedene Größen wie 1206, 0805, 0603 Komponenten SMT-Technologie

Spezifikation

Unternehmensprofil

CESGATE mit den Kunden, zum sie mit elektronischen Herstellungsdienstleistungen der hochwertigsten PWB- und PWB-zu versehen Versammlung, um ihre Ziele zu erzielen. Unsere Flexibilität ist, wenn sie Kundenanforderungen und unseren überlegenen Kundendienst trifft. Wir helfen Firmen, ihre neuen Produkte einzuführen, um im schnellsten möglichen zu vermarkten, indem wir hohe Qualität, Schnelldrehungsversammlung zur Verfügung stellen. Wir erbringen one-stop elektronische Herstellungsdienstleistung, um Ihnen zu helfen, Ihre Entwürfe zu qualifizieren und Qualitätsproben zu Ihren Kunden zur Verfügung zu stellen.

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