| Herkunftsort: | CHINA |
|---|---|
| Markenname: | CESGATE |
| Zertifizierung: | UL、IATF16949、ISO9001 |
| Modellnummer: | Na |
| Min Bestellmenge: | 1PCS (KEIN MOQ) |
| Preis: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| Verpackung Informationen: | PWB: Vakuumverpackung/PCBA: Esd-Verpackung |
| Lieferzeit: | 3-7 Werktage |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, L/C |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | solding Stelle 13kk/Tag |
| Produktname: | Bändchen-schneller Prototyp schlüsselfertige Versammlung der PWB-Versammlungs-gedruckten Schaltung | Feature: | Schneller Prototyp |
|---|---|---|---|
| Spitzenausrüstung: | Laminiermaschine FUJIS NXT3/XPF | Material: | FR4/M4/M6/Rogers/TU872/IT968 |
| Prüfen: | AOI-/SPI/XRAY/Firstartikel-Inspektion | Menge: | Stützprototyp und -Serienproduktion |
| Proben: | Unterstützt | Anwendung: | Unterhaltungselektronik, elektronischer Sensor, Sonnenkollektor-PWB, steifes fpc, elektronische Prod |
| Markieren: | Schnelle schlüsselfertige Leiterplattenbestückung für Prototypen,M6 schlüsselfertige Leiterplattenbestückung |
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Schlüsselfertige Leiterplattenbestückung für schnelle Prototypen in kleinen Stückzahlen Leiterplattenbestückung
Arten und Verwendungen von PCBs
(A) 4-Schicht-Platte
Das Substratmaterial ist hauptsächlich Epoxid-Glasfasergewebe.Die Hauptanwendungen sind PCs, medizinische elektronische Geräte, Messinstrumente, Halbleitertestmaschinen, numerische Steuerungsmaschinen, elektronische Schalter, Kommunikationsmaschinen, Speicherkarten, IC-Karten usw.
(B) 6-8-lagige Platte
Das Substratmaterial ist immer noch hauptsächlich Epoxidharz-Glasfasergewebe.Die meisten von ihnen werden in elektronischen Schaltern, Halbleitertestmaschinen, Mittelklasse-PCs, Engineering-Workstations und anderen Maschinen verwendet.
(C) 10 Schichten oder mehr
Das Material ist hauptsächlich Glasbenzolharzmaterial, oder Epoxidharz wird als mehrschichtiges PCB-Substratmaterial verwendet.Die Anwendung dieser Art von PCB ist speziell und wird in großen Industriecomputern, Hochgeschwindigkeitscomputern, Verteidigungsmaschinen, Kommunikationsmaschinen usw. verwendet.
CESGATEs Vorteile der schlüsselfertigen Leiterplattenbestückung
1. Als One-Stop-Service-Shop beginnt eine durchdachte schlüsselfertige Leiterplattenmontage von Ihrer Anfrage bis zum After-Sales.
2. Kostenloser Design-Stapelservice, ändern Sie, bis Sie zufrieden sind.
3. Jeder Prozess wird von spezialisiertem Qualitätsprüfpersonal überwacht, um Probleme rechtzeitig zu erkennen und so schnell wie möglich zu lösen.
4. Beschleunigter Service wird unterstützt.
5. Schlüsselfertige Leiterplattenbestückung
Spezifikation
| Artikel | Beschreibung | Fähigkeit |
| Material | Laminatmaterialien | FR4, High TG FR4, Hochfrequenz, Alaun, FPC... |
| Brettschneiden | Anzahl der Schichten | 1-48 |
| Mindestdicke für Innenlagen (Cu-Dicke sind ausgeschlossen) |
0,003 Zoll (0,07 mm) | |
| Brettstärke | Standard | (0,1-4 mm ± 10 %) |
| Mindest. | Einfach/Doppelt: 0,008 ± 0,004 Zoll | |
| 4 Schichten: 0,01 ± 0,008 Zoll | ||
| 8 Schichten: 0,01 ± 0,008 Zoll | ||
| Bogen und drehen | nicht mehr als 7/1000 | |
| Kupfergewicht | Äußeres Cu-Gewicht | 0,5-4 0z |
| Inneres Cu-Gewicht | 0,5-3 0 z | |
| Bohren | Mindestgröße | 0,0078 Zoll (0,2 mm) |
| Bohrabweichung | ±0,002″ (0,05 mm) | |
| PTH-Lochtoleranz | ±0,002″ (0,005 mm) | |
| NPTH-Lochtoleranz | ±0,002″ (0,005 mm) | |
| Lötmaske | Farbe | Grün, weiß, schwarz, rot, blau … |
| Min. Lötmaskenabstand | 0,003″ (0,07 mm) | |
| Dicke | (0,012*0,017mm) | |
| Siebdruck | Farbe | weiß, schwarz, gelb, blau … |
| Mindestgröße | 0,006″ (0,15 mm) | |
| Maximale Größe des Zielbretts | 700*460mm | |
| Oberflächenveredlung | HASL,ENIG,Tauchsilber,Tauchzinn,OSP… | |
| PCB-Umriss | Quadrat, Kreis, unregelmäßig (mit Vorrichtungen) | |
| Paket | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA | |
Anfrage:
| F: Der Wire-Bonding-Prozess ist erforderlich, wenn die Leiterplatte gedruckt wird.Worauf muss ich bei der Herstellung der Platine achten? CESGATE: Bei der Herstellung von Leiterplatten sind die Oberflächenbehandlungen meistens „Nickel-Palladium-Gold-ENEPIG“ oder „Chemisches Gold-ENIG“.Wenn der Al-Aluminiumdraht verwendet wird, wird eine Golddicke von 3μ“ bis 5μ“ empfohlen, aber wenn der Au-Golddraht verwendet wird, sollte die Golddicke vorzugsweise mehr als 5μ“ betragen. |
| F: Der bleifreie Prozess ist erforderlich, wenn die Leiterplatte gedruckt wird.Worauf muss ich bei der Herstellung der Platine achten? CESGATE: Der bleifreie Prozess während des Druckens ist höher als die Anforderungen an die Temperaturbeständigkeit des allgemeinen Prozesses, und die Anforderungen an die Temperaturbeständigkeit müssen über 260 °C liegen.Daher wird empfohlen, bei der Auswahl des Substratmaterials ein Substrat über TG150 zu verwenden. |
| F: Kann Ihr Unternehmen die Seriennummer angeben, wenn Sie Leiterplattentext erstellen? CESGATE: Seriennummern können bereitgestellt werden, und neben Seriennummern in Textform können auch QR-CODEs zur Abfrage durch Kunden bereitgestellt werden. |
| F: Wie lange ist die Haltbarkeit der Leiterplatte und wie sollte sie gelagert werden? CESGATE: 25℃ / 60% RH wird empfohlen, wenn die Leiterplatte gelagert wird.Die Platte selbst hat keine Haltbarkeit, aber wenn sie drei Monate überschreitet, muss sie gebacken werden, um Feuchtigkeit und Stress zu entfernen, und sie sollte sofort nach dem Backen verwendet werden.Es wird empfohlen, die Teile innerhalb von 6 Monaten nach der Lagerung zu laden, um das Phänomen der Zurückweisung und Explosion zu reduzieren. |
FAQ
