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Was ist eine Leiterplatte (PCB)

Printed Circuit Board, auch bekannt als Printed Circuit Board, Printed Circuit Board, im Englischen häufig verwendete Abkürzungen sind PCB (Printed Circuit Board) oder PWB (Printed Wire Board).PCB ist die Grundplatte, die zum Zusammenbau elektronischer Komponenten verwendet wird, und es ist auch die "Mutter der elektronischen Produkte".Es ist eine sehr wichtige elektronische Komponente und eine Stütze für elektronische Komponenten.Hauptsächlich durch die Metallkupferfolienschaltungen auf der Platine, durch das Design jeder Schicht zum Verbinden und Leiten verwandter Komponenten, um ein vollständiges Produkt zu erzielen, das effektiv funktioniert.

Bevor die frühen Leiterplatten auftauchten, wurden die verschiedenen Komponenten elektronischer Produkte durch Drähte verbunden, um einen vollständigen Pfad zu bilden.Später wurde die Schaltung durch Drucken entwickelt, um den Herstellungsprozess elektronischer Produkte zu vereinfachen und die Kosten zu senken, und die Kupferfolie auf dem Substrat wurde verwendet, um die ursprüngliche Drahtverbindung zu ersetzen, wodurch die Produktionseffizienz verbessert wurde.

Die verschiedenen Komponenten werden hauptsächlich durch die Metall-Kupfer-Folien-Schaltungen auf der Platine verbunden.Durch die Gestaltung jeder Schicht zum Verbinden und Leiten verwandter Komponenten wird ein vollständiges Produkt erreicht, das effektiv funktioniert.

Die traditionelle Leiterplatten-Konstruktionsmethode verwendet gedruckte Resists, um Leiterbahnen und Zeichnungen zu erstellen, daher wird sie als Leiterplatte bezeichnet.Da die Größe elektronischer Produkte weiterhin miniaturisiert und verfeinert wird, sind die meisten Leiterplatten derzeit mit Ätzresists (Nassfilm oder Trockenfilm) bedeckt, die belichtet und entwickelt und dann geätzt werden, um unerwünschte Kupferfolie zu entfernen, um Leiterplatten herzustellen.

Spezieller HF-Leiterplattentyp:

1. FPC (Flexible gedruckte Schaltung)

Die flexible Platine besteht aus einer weichen Kunststoff-Trägerfolie, Kupferfolie und Klebstoff, die frei biegbar und flexibel ist.Es ist dünn und leicht, mit hoher Präzision.Es kann mehrschichtige Schaltkreise haben und Chips auf der Platine anbringen.oder SMT-Wafer.Es wird allgemein als flexible Leiterplatte bezeichnet, abgekürzt als flexible Platine, und andere Bezeichnungen wie flexible Leiterplatten, Weichfolien, Flexboards usw.
Wie andere Substrate streben FPCs weiterhin eine höhere Liniendichte und Anzahl von Schichten an, um die FPC-Leistung zu verbessern und den Übertragungsleistungsverbrauch zu reduzieren.Der Herstellungsprozess von FPCs ist jedoch sehr komplex, und die technischen Fähigkeiten, die in elektronischen Komponenten erforderlich sind, sind relativ hoch.

Die Anwendung von FPC ist sehr umfangreich.Man kann sagen, dass FPC, solange es in technologischen Produkten verwendet wird, am häufigsten in Kommunikationsprodukten wie Smartphones verwendet wird.Darüber hinaus gibt es Notebooks, Automobilelektronik, medizinische, militärische und tragbare Geräte usw. Da moderne Produkte leicht, dünn und kurz sind, sind auch flexible Platinen sehr wichtig geworden.Laut Statistik macht die Anzahl der im iPhone X verwendeten FPCs etwa 20 Stück aus.Neben dem iPhone spielen diese FPCs die folgenden Rollen in Endgeräten: Antennen-FPCs, Hintergrundbeleuchtungsmodul-FPCs, Kameralinsen-FPCs, Touchscreen-Softboard, Touch-ID-Softboard, SIM-Karten-Softboard, Laptop-Bildschirmverbindungs-Softboard, Autobild Sensor-Softboards, Autolichtgruppen-Softboards usw., wir können die Bedeutung von Softboards erkennen.

Flexible Boards werden nach Material in PI, MPI und LCP unterteilt.MPI ist der modifizierte PI.PI wird aufgrund seiner schlechten Leistung fast eliminiert.Heute sind die Hauptmaterialien für flexible Platinen MPI und LCP, und die Leistung von LCP ist höher als die von MPI., Der relative Preis hat sich ebenfalls deutlich erhöht.In Bezug auf die Kostenleistung wird allgemein angenommen, dass MPI relativ hoch ist, insbesondere in den letzten Jahren wurde die Leistung von MPI stark verbessert und hat LCP weiter bedroht.Wie schon 2018 hat sich Apple auch entschieden, einige LCP-Softboards durch MPI-Softboards zu ersetzen.Kosten reduzieren.Der größte Überlegungsfaktor bei der Verwendung der drei Arten von flexiblen Platinen ist der Übertragungsverlust.Bei Niederfrequenzübertragung ist der Verlust der drei nicht wesentlich unterschiedlich.Mit zunehmender Frequenz nimmt jedoch der PI-Verlust allmählich zu, und der Verlust von MPI und LCP weist ebenfalls einen größeren Unterschied auf., so dass im Falle einer höheren Frequenz die Vorteile von LCP offensichtlicher sind.Es ist ersichtlich, dass im 5G-Zeitalter einige unserer Übertragungsfrequenzen stark auf über 24 GHz erhöht werden und es höhere Anforderungen an die Qualität des Softboards geben wird..

MetallkernHF-LeiterplatteFertigung nach MaßHF-LeiterplatteStarre Leiterplatten

Die Produkte von CESGATE werden häufig in der Unterhaltungselektronik, Computern, Kommunikationstechnik, Energietechnik, Industriesteuerung, Sicherheitsüberwachung, medizinischen Geräten, Instrumenten, Automobilelektronik, militärischer Luft- und Raumfahrt, künstlicher Intelligenz, LED-Beleuchtung und Bildschirmen eingesetzt.Die Produkte von CESGATE wurden nach Europa, Amerika und Asien exportiert, bedienen mehr als 200 Länder auf der ganzen Welt und bedienen mehr als 100.000 Benutzer.

Was bietet CESGATE?
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Mikroschliffprüfung zur Prüfung der Cu-Dicke des Lochs, der Dicke des Oberflächenkupfers, der Dicke des Wrap-Kupfers, der Integrität der Lochwand, der Dicke des Lötstopplacks und des Stapels.

E-Test zur Überprüfung auf Unterbrechung/Kurzschluss.

Thermischer Belastungstest zur Vermeidung von Delaminierung, Maserung und anderen.

Lötbarkeit von PTH, um Verfärbungen, Falten, Blasen, Maserungen, Lunker, Solermask-Ablösung und unvollständig in die Lochwand gefüllte Lötstoppmaske zu vermeiden.

Impedanztest und so weiter……

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