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Elektronische Bauelemente PWBs Emu8086 schließen von Designer 20 Bom Solidworks Altium aus

Grundlegende Informationen
Herkunftsort: China
Markenname: CESGATE
Zertifizierung: UL、IATF16949、ISO9001
Modellnummer: N/A
Min Bestellmenge: 1PCS (KEIN MOQ)
Preis: Negotiable (Depends on your BOM)
Verpackung Informationen: Kundengebundene Kartone entsprechend Produktgröße und -gewicht, mit crashproof Schaum
Lieferzeit: 1-2 WERKTAGE
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10,0000PCS pro Tag
Produkt-Name: Elektronische Bauelemente PWBs Emu8086 schließen von Designer 20 Bom Solidworks Altium aus Eigenschaft: SMT/BOM
Qualität: 100% neue ursprüngliche Garantie Teil-Status: Aktiv
Quelle: Bedeutende globale autorisierte Verteiler Hersteller: Irgendwelche
Oberflächenveredelung: HASL bleifrei
Markieren:

Elektronische Bauelemente PWBs Emu8086

,

HASL bleifreie elektronische Bauelemente PWBs

Elektronische Bauelemente PWBs Emu8086 schließen von Designer 20 Bom Solidworks Altium aus

 

 

Unsere Stärken

 

1. Kann PWB-Kosten verringern. Wenn die PWB-Dichtezunahmen über acht Schichten, es hinaus durch HDI und seine Kosten hergestellt wird, seien Sie niedriger als der traditionelle komplexe drückende Prozess.
2. Zunahmestromkreisdichte, Verbindung von traditionellen Leiterplatten und Teile
3. fördern Sie den Gebrauch von modernen Bautechniken
4. Hat bessere elektrische Leistungs- und Signalgenauigkeit
5. bessere Zuverlässigkeit
6, können thermische Leistung verbessern
7. Können RFI/EMI/ESD (RFI/EMI/ESD) verbessern
8. verbessern Sie Entwurfs-Leistungsfähigkeit
HDI-Bretter sind in den Handys, in den Digitalkameras, in MP3, in MP4, in den Notebooks, in der Kfz-Elektronik und in anderen digitalen Produkten weitverbreitet, unter denen Handys das weitverbreitetste sind. HDI-Bretter werden gewöhnlich unter Verwendung einer Anhäufungsmethode fabriziert. Das länger die Erholungszeit, das höher der technische Grad des Brettes. Regelmäßige HDI-Bretter sind im Allgemeinen Wegwerf. Spitzen-HDIs verwenden zwei oder bauen mehr Techniken auf. Gleichzeitig werden moderne PWB-Komponententechnologien wie Staplungslöcher, überzogene Lochfüllung und direktes Drillen Lasers verwendet. Spitzen-HDI-Bretter werden hauptsächlich in den Handys 3G, in modernen Digitalkameras, IN IC-Fördermaschine Bretter, etc. verwendet.

 

Vorbereitungszeit für PWB-Komponenten-Auftreten


Dieses ist die Dauer, die erfordert wird, um eine Komponente herzustellen. Es schließt Auftragsvorbereitung, Reihe, Einrichtung, Lauf, Inspektion und gesetzte-weg Zeit ein.

Für die Produkte, die auf einem Auftrag gemacht werden, ist es die Zeit, die von der Freigabe eines Auftrages, zur Produktion und zum Versand genommen wird.

Entwicklungsvorbereitungs- und Anlaufzeit ist eine der auftauchenden Tendenzen im Auftreten des elektronischen Bauelements. Dieses schafft eine große Herausforderung für den Kauf von Gemeinschaften.

Es gibt normalerweise keine Stabilität, wenn es um Vorbereitungs- und Anlaufzeiten geht.

Ist Vorbereitungs- und Anlaufzeiten entwickelnd ein schwieriges Situationssteigen wegen der Marktnachfragen, der Investitionsbeschränkungen und der Kapazitätsverteilungen in einigen Regionen.

Vorbereitungszeit ist normalerweise zwischen 5 - 8 Werktagen vom Anfangstag des Auftrages. Für Massenproduktion kann Vorbereitungs- und Anlaufzeit zu 2 Wochen aufnehmen.

Jedoch unterscheidet möglicherweise dieses sich von einer Region zur anderen. Zum Beispiel hatten Vorbereitungs- und Anlaufzeiten für Widerstände in Nordamerika sich von 12 bis 16 Wochen bis Anfang 2017 bewegt.

 

 

 

Ihr zuverlässiger Teilauftreten-Lieferant

 

Vorteile CESGATES:
1. 1600 Quadratmeter Zentrallager
2. vollständige Auswahl von Yageo, Murata, Avx, Kemet RC
3. Temperatur und Luftfeuchteregelung, FIFOmechanismus

4. Strenges Lieferantenzugangssystem
5. strenger Lieferantenrechnungsprüfungsmechanismus
6. jährlicher Lieferanten-Rechnungsprüfungs-Mechanismus

 

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FAQ

 

Q: Was ist der Unterschied zwischen dem HDI-Brett und der allgemeinen Leiterplatte?
CESGATE: Die meisten von HDI benutzen Laser, um Löcher zu bilden, während allgemeine Leiterplatten nur mechanische Bohrung verwenden, und HDI-Bretter werden durch die Anhäufungsmethode (Aufbau) hergestellt, also werden mehr Schichten addiert, während allgemeine Leiterplatten nur einmal addiert werden.
Q.Shipping kostete?
CESGATE: Die Versandkosten werden durch den Bestimmungsort, Gewicht, Verpackungsgröße der Waren bestimmt. Informieren Sie uns bitte, wenn Sie uns benötigen, Sie zu zitieren die Versandkosten.
Q: Welche Zertifikate haben Sie?
CESGATE: Wir haben Zertifikate ISO 9001, ISO14001 und ULs.
Q: Der bleifreie Prozess wird angefordert, wenn die Leiterplatte gedruckt wird. Was sollte ich zahlen Aufmerksamkeit wann zur Herstellung der Leiterplatte?
CESGATE: Der bleifreie Prozess während des Druckens ist höher als die Temperaturwiderstandanforderungen des allgemeinen Prozesses, und die Temperaturwiderstandanforderungen müssen über 260 °C. sein. Deshalb wird es empfohlen, um ein Substrat über TG150 zu benutzen, wenn man das Substratmaterial vorwählt.

Kontaktdaten
Yvonne

Telefonnummer : +8615508119290

WhatsApp : +8618349393344