PWB-Prototyp-Service soldermask ISO9001 ISO14001 Rogers Hochfrequenz-PWB

PWB-Prototyp-Service soldermask ISO9001 ISO14001 Rogers Hochfrequenz-PWB

Spezielle PWB-Art

FPC (flexible gedruckte Schaltung)

Das flexible Brett wird von einem weichen Film des biegsamen Trägermaterials, von einer kupfernen Folie und von einem Kleber gemacht, die frei verbogen und flexibel sein können. Es ist dünn und, mit hoher Präzision hell. Es kann mehrschichtige Stromkreise haben und Chips zum Brett befestigen. oder SMT-Oblaten. Es wird im Allgemeinen eine flexible Leiterplatte genannt, abgekürzt als flexibles Brett und andere Namen wie flexible Leiterplatten, weiche Filme, Flexbretter, etc.
Wie andere Substrate fahren FPCs fort, höhere Linie Dichte und Zahl von Schichten auszuüben, um FPC-Leistung zu verbessern und Sendeleistungs-Leistungsaufnahme zu verringern. Jedoch ist das Herstellungsverfahren von FPCs sehr komplex, und die technischen Fähigkeiten, die in den elektronischen Bauelementen erfordert werden, sind verhältnismäßig hoch.

Die Anwendung von FPC ist sehr umfangreich. Es kann gesagt werden, dass, solange es in den technischen Produkten verwendet wird, FPC in den Kommunikationsprodukten wie intelligenten Telefonen allgemein am verwendetsten ist. Darüber hinaus, gibt es Notizbücher, Kfz-Elektronik, medizinische, Militär- und tragbare Geräte, etc. Während moderne Produkte helles, dünnes und kurzes ausüben, sind flexible Bretter auch sehr wichtig geworden. Entsprechend Statistiken verwendete die Zahl von FPCs im iPhone X erklärt ungefähr 20 Stücke. Zusätzlich zum iPhone diesem spielen FPCs die folgenden Rollen in den Endgeräten: Antenne FPCs, Hintergrundbeleuchtungsmodul FPCs, Kameraobjektiv FPCs, Touch Screen weiches Brett, weiches Brett Note Identifikation, weiches Brett der SIM-Karte, weiches Brett der Laptopschirmverbindung, weiches Brett des Autobild-Sensors, weiches Brett der Autolichtgruppe, etc., können wir die Bedeutung des weichen Brettes sehen.

Flexible Bretter werden in PU, MPI und LCP durch Material unterteilt. MPI ist der geänderte PU. PU wird fast wegen seiner schwachen Leistung beseitigt. Jetzt sind die Hauptmaterialien, die für flexible Bretter benutzt werden, MPI und LCP, und die Leistung von LCP ist höher als die von MPI. , Hat der relative Preis auch sich erheblich erhöht. Im Hinblick auf Kostenverlauf wird es im Allgemeinen geglaubt, dass MPI, besonders in den letzten Jahren, die Leistung von MPI ist erheblich verbessert worden verhältnismäßig hoch ist und es weiter LCP bedroht hat. Als im Jahre 2018, entschied sich Apple auch, weiche Bretter irgendeines LCP durch weiche Bretter MPI zu ersetzen. verringern Sie Kosten. Der größte Erwägungsfaktor im Gebrauch von den drei Arten von flexiblen Brettern ist der Übertragungsverlust. Im Falle des Niederfrequenzgetriebes ist der Verlust der drei nicht erheblich unterschiedlich. Jedoch als die Frequenzzunahmen, hat der Verlust von PUs Zunahmen allmählich und der Verlust von MPI und von LCP auch einen größeren Unterschied. , so im Falle der höheren Frequenz, liegen die Vorteile von LCP auf der Hand. Es kann gesehen werden, dass der Ära 5G, einige unserer Sendefrequenzen groß auf über 24GHz erhöht werden, und es gibt höhere Anforderungen für die Qualität des weichen Brettes.

PWB-Oberflächenbehandlung
Da die kupferne Oberfläche des PWB-Prototyp-Services leicht in der Umwelt oxidiert wird, muss sie mit einer Schicht der Beschichtung auf dem herausgestellten Bereich wieder aufbereitet werden und umfasst werden, der nicht mit Lötmittelmaskentinte abgedeckt wird, um den Prozess vor Oxidation zu schützen. In Erwiderung auf verschiedenen folgenden Verarbeitungsbedarf sind verschiedene Verarbeitungsmethoden der Oberflächenbehandlung mit verschiedenen Materialien, Preise und verschiedene Grade an Schutz entwickelt worden.

Allgemeine PWB-Prototyp-Service-Oberflächenbehandlungen umfassen das folgende:

Bloßes dickes Kupferblech, SprayWeißblech, bleifreies SprayWeißblech, chemische Goldplatte, Galvanisierungsgold, chemische silberne Platte, OSP-Platte.

PWB-Prototyp-Nutztragfähigkeiten und technische Spezifikation

FAQ