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2D Fan-Leiterplatte PWB-Prototyp-Service 600mm*1200mm 3D Bldc

Grundlegende Informationen
Herkunftsort: Porzellan
Markenname: CESGATE
Zertifizierung: ISO9001/ ISO14001
Modellnummer: Na
Min Bestellmenge: 1PCS (kein MOQ)
Preis: Negotiable (Depends on your GERBER and BOM)
Verpackung Informationen: PCB: Vakuumverpackung / PCBA: ESD-Verpackung
Lieferzeit: 1-30 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 30,000PCS/month
Produktname: Bldc-Fan-Leiterplatte Smt-Kontrollorgane PWB-Prototyp-Service schwächen P.M. Bom Art: Schnelle Erstausführung, andere Bearbeitungsdienstleistungen, schnelle Erstausführung
Optionaler Service: 3 4 5 Bearbeitungsservice 6 Achse CNC Min. Zeilenabstand: 4mil, 0,003", 0.1mm4mil), 0.1mm, 4/4mil (0.1/0.1mm)
Min. Linienbreite: 4mil, 0.1mm, 0.1mm/4mi, 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil), 3mi Min. Lochgröße: 0.2mm, 8 Mil, 0.10mm, 3mil (0.075mm), 0,004"
Zeichnendes Format: 2D (PDF/CAD) und 3D (IGES/STEP) Anwendung: Unterhaltungselektronik, Energie, Automobil, Industrie, elektronisches Produkt
Markieren:

2D Fan-Leiterplatte 3D Bldc

,

Bldc-Fan-Leiterplatte 600mm*1200mm

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PWB-Prototyp-Service 600mm*1200mm

Bldc-Fan-Leiterplatte Smt-Kontrollorgane PWB-Prototyp-Service schwächen P.M. Bom

 

 

CESGATE Angebot

1. 7/24 Verkäufe und technische Unterstützung
2. Felxible-Zahlungsmethoden und verkäufliche Zahlungsbedingungen
3. werden Proben und Großaufträge gestützt
4. Mehr als 10 Jahre Überseeexporterfahrung, flexible Behandlung des Transportes und Zollabfertigungsfragen

 

PWB-PrototypNutztragfähigkeiten und technische Spezifikation

 

NEIN. Einzelteile Fähigkeiten
1 Schichten 2-68L
2 Maximale Bearbeitungsgröße 600mm*1200mm
3 Brettstärke 0.2mm-6.5mm
4 Kupferne Stärke 0.5oz-28oz
5 Minimale Spur/Raum 2.0mil/2.0mil
6 Minimale fertige Öffnung 0. 10mm
7 Maximale Stärke zum Durchmesserverhältnis 15:1
8 Über Behandlung Über, blind&buried über, über in der Auflage, kupfern in über…
9 Oberflächenende/Behandlung HASL/HASL bleifrei, chemisches Zinn, chemisches Gold, Immersionsgold Inmersion silbern/Gold, Osp, Vergolden
10 Grundmaterial FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350,
Rogers4003, RO3003, takonischen/Arlons/Nelco Laminat Rogers/mit Material FR-4 (einschließlich teilweises Ro4350B hybrides Lamellieren mit FR-4)
11 Lötmittelmaskenfarbe Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black
12 Prüfungsservice AOI, Röntgenstrahl, Fliegen-Sonde, Funktions-Test, erste Artikel-Prüfvorrichtung
13 Profilieren des Lochens Wegewahl, V-CUT, schrägend ab
14 Bow&twist ≤0.5%
15 HDI-Art 1+n+1,2+n+2,3+n+3
16 Minimale mechanische Öffnung 0.1mm
17 Minimale Laser-Öffnung 0.075mm

 

 

PCBA-Fähigkeiten

Schlüsselfertiges PCBA PCB+components sourcing+assembly+package
Versammlungssonderkommandos SMT und Durch-Loch, Linien ISO SMT und DES BADES
Vorbereitungs- und Anlaufzeit Prototyp: 15 Arbeitstage. Massenauftrag: 20~25 Arbeitstage
Prüfung auf Produkten Prüfungsspannvorrichtung/Form, Röntgenprüfung, AOI Test, Funktionsprüfung
Quantität Minimale Quantität: 1pcs. Prototyp, kleiner Auftrag, Massenauftrag, alles O.K.
Dateien benötigt PWB: Gerber-Dateien (Nocken, PWB, PCBDOC)
Komponenten: Stückliste (BOM-Liste)
Versammlung: Auswahl-N-Platzdatei
PWB-Platten-Größe Minimale Größe: Zoll 0.25*0.25 (6*6mm)
Maximale Größe: 1200*600mm
Komponentendetails Passives unten zu Größe 0201
BGA und VFBGA
Nicht bleihaltiger Chip Carriers /CSP
Doppelseitige SMT-Versammlung
Feine Neigung zu 0.8mils
BGA Reparatur und Reball
Teil-Abbau und Ersatz
Teilpaket Schneiden Sie Band, Rohr, Spulen, lose Teile
PCB+-Montageverfahren Bohrung-----Belichtung-----Überzug-----Etaching u. Abstreifen-----Lochen-----Elektrische Prüfung-----SMT-----Welle
Löten-----Zusammenbauen-----IuK-----Funktions-Prüfung-----Temperatur u. Feuchtigkeits-Prüfung

 

 

Stellen Sie kurz unsere Stärke vor

 

1. Kann PWB-Kosten verringern. Wenn die Prototyp PWB-Service-Dichtezunahmen über acht Schichten, es hinaus durch HDI und seine Kosten hergestellt wird, seien Sie niedriger als der traditionelle komplexe drückende Prozess.
2. Zunahmestromkreisdichte, Verbindung von traditionellen Leiterplatten und Teile
3. fördern Sie den Gebrauch von modernen Bautechniken
4. Hat bessere elektrische Leistungs- und Signalgenauigkeit
5. bessere Zuverlässigkeit
6, können thermische Leistung verbessern
7. Können RFI/EMI/ESD (RFI/EMI/ESD) verbessern
8. verbessern Sie Entwurfs-Leistungsfähigkeit

 

Anwendung

Leiterplatten (PCBs) sind unentbehrliche Zusätze in den modernen elektronischen Geräten. Leiterplatten werden in aller elektronischen Ausrüstung verwendet, ob es große Maschinerie oder Personal Computer, Kommunikationsbasisstationen oder -Handys, Haushaltsgeräte oder elektronische Spielwaren. ist. Leiterplatten werden hauptsächlich aus isolierenden Substraten und Leitern verfasst, die die Rolle der Unterstützung, der Verbindung und des Teils Schaltkreiselemente in der elektronischen Ausrüstung spielen. Elektronische Bauelemente wie integrierte Schaltungen, Widerstände, Kondensatoren, etc. können nicht als einzelnes Wesen arbeiten. Sie arbeiten nur, als Ganzes wenn sie eine feste Stellung auf dem Prototyp PWB-Service haben und es die leitfähigen Kreuzungen gibt, die sie anschließen. Prototyp PWB-serviceThe Leiterplatte ist das Skelett, das die Komponenten stützt und ist das Rohr für die Verbindung von elektrischen Signalen. Darüber hinaus haben einige Leiterplatten Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, Induktoren, etc., die Funktionsstromkreise werden und die Rolle der Trachea spielen.

 

2D Fan-Leiterplatte PWB-Prototyp-Service 600mm*1200mm 3D Bldc 02D Fan-Leiterplatte PWB-Prototyp-Service 600mm*1200mm 3D Bldc 12D Fan-Leiterplatte PWB-Prototyp-Service 600mm*1200mm 3D Bldc 22D Fan-Leiterplatte PWB-Prototyp-Service 600mm*1200mm 3D Bldc 3

2D Fan-Leiterplatte PWB-Prototyp-Service 600mm*1200mm 3D Bldc 42D Fan-Leiterplatte PWB-Prototyp-Service 600mm*1200mm 3D Bldc 5

2D Fan-Leiterplatte PWB-Prototyp-Service 600mm*1200mm 3D Bldc 6

 

FAQ

 

 

Q: Was sind die allgemeinen Substrate von CESGATE?
: Tg-140: ISOLA FR402/NAN-YA NP-140
Tg-150: ISOLA IS400/NAN-YA NP-155
Tg-170~180: ISOLA 370HR/NPN-YA/NAN-YA NP-175F

Q: Was ist der Unterschied zwischen dem HDI-Brett und der allgemeinen Leiterplatte?
CESGATE: Die meisten von HDI benutzen Laser, um Löcher zu bilden, während allgemeine Leiterplatten nur mechanische Bohrung verwenden, und HDI-Bretter werden durch die Anhäufungsmethode (Aufbau) hergestellt, also werden mehr Schichten addiert, während allgemeine Leiterplatten nur einmal addiert werden.
Q: MOQ?
CESGATE: Es gibt keine MOQ in POE. Wir sind in der Lage, die kleinen und großen Reihen flexibel zu behandeln.
Q: Können Sie uns einen bevorzugten Rabatt geben?
CESGATE: Selbstverständlich bieten wir einen bevorzugten Rabatt für Ihre großen Aufträge an und bestätigen den Auftrag schnell.
Q: Der bleifreie Prozess wird angefordert, wenn die Leiterplatte gedruckt wird. Was sollte ich zahlen Aufmerksamkeit wann zur Herstellung der Leiterplatte?
CESGATE: Der bleifreie Prozess während des Druckens ist höher als die Temperaturwiderstandanforderungen des allgemeinen Prozesses, und die Temperaturwiderstandanforderungen müssen über 260 °C. sein. Deshalb wird es empfohlen, um ein Substrat über TG150 zu benutzen, wenn man das Substratmaterial vorwählt.
Q: Welche Verkehrsmittel gibt es?
CESGATE: Schließt normalerweise Eil-, Luftversand, Schienenversand und Seeversand mit ein.

 

Kontaktdaten
Kevin

Telefonnummer : +8613924238867

WhatsApp : +8618349393344