Stärke 1.6MM mehrschichtiges PWB-Audio-PWB-Brett FR408 FR408HR

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Kurze Einleitung zu unserem PCBs

PWB-Prozess- Einleitung zu HDI
HDI (Verbindung mit hoher Dichte): Verbindungstechnologie mit hoher Dichte, hauptsächlich unter Verwendung der mikro-blinden/begrabenen vias (blind/der begrabenen vias), eine Technologie, die mehrschichtige PWB-Leiterplatte-Stromkreisverteilungsdichte höher macht. Der Vorteil ist, dass er den verwendbaren Bereich groß erhöhen kann, der mehrschichtigen PWB-Leiterplatte und das Produkt als miniaturisiert machen, wie möglich. Jedoch wegen der Zunahme der Linie Verteilungsdichte, ist es unmöglich, traditionelle Bohrungsmethoden anzuwenden, um durch Löcher zu bohren, und einiges von über Löcher muss mit Laser-Bohrung gebohrt werden, um Sacklöcher zu bilden, oder, mit Innerschicht zusammenzuarbeiten begrub vias, um sich untereinander zu verbinden. Im allgemeinen wenden HDI-Leiterplatten die Anhäufungsmethode (Aufbau), zuerst an zu tun oder, die inneren Schichten, Laser-Bohrung und die Galvanisierung auf der äußeren Schicht zu drücken werden abgeschlossen, und dann wird die äußere Schicht mit einer Isolierschicht (prepreg) umfasst. ) und kupferne Folie, und wiederholen Sie dann den äußeren machenden Schichtstromkreis, oder fahren Sie zu Laser-Bohrgerät, fort und stapeln Sie die Schichten nach außen einzeln.

Im Allgemeinen ist der Durchmesser des Laser-Bohrloches entworfen, um 3 zu sein | 4 Mil (ungefähr 0,076 | 0,1 Millimeter) und die Isolierungsstärke zwischen jeder Laser-Bohrungsschicht ist ungefähr 3 Mil. Nach der folgenden Galvanisierung und dem Füllen, wegen des Gebrauches Lasers viele Male, ist der Schlüssel zur Qualität der HDI-Leiterplatte bohrend das Lochmuster nach Laser-Bohrung und ob das Loch gleichmäßig gefüllt werden kann.

Die Folgen sind Beispiele von HDI-Brettarten. Die rosa Löcher im Bild sind Sacklöcher, die durch Laser-Bohrung gemacht werden, und der Durchmesser ist normalerweise 3 bis 4 Mil; die gelben Löcher sind begrabene Löcher, die durch mechanische Bohrung gemacht werden, und der Durchmesser ist 6 Mil mindestens (0,15 Millimeter).

Firmeneinleitung

CESGATE ist in High-Techem Industriepark Chengdus und konzentriert sich auf die Entwicklung der Elektronikindustrie, mit dem Unternehmensauftrag „der Herstellung der elektronischen Herstellung leistungsfähiger“, und wird am Werden eine internationale führende elektronische Herstellungsplattform festgelegt. Das Geschäft bedeckt mehrschichtiges PWB, PCBA, Teil-BOM, Kabelstrangkundenbezogenheit, Verbindungsstücklösungen und anderes fields.CESGATE mit Kunden, um sie mit den hochwertigsten elektronischen Herstellungsdienstleistungen PWBs und PCBA zu versehen, um ihre Ziele zu erzielen. Unsere Flexibilität ist, wenn sie Kundenanforderungen und unseren überlegenen Kundendienst trifft. Wir helfen Firmen, ihre neuen Produkte einzuführen, um im schnellsten möglichen zu vermarkten, indem wir hohe Qualität, Schnelldrehungsversammlung zur Verfügung stellen. Wir erbringen one-stop elektronische Herstellungsdienstleistung, um Ihnen zu helfen, Ihre Entwürfe zu qualifizieren und Qualitätsproben zu Ihren Kunden zur Verfügung zu stellen.

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