Wie man PWB-Drahtbreiten- und -neigungsfähigkeiten auf 1mil erhöht, um Stützkunden in den Militär-, Luftfahrt- und medizinischenmärkten zu verbessern.

Cesgates Ziel ist, am technologischen Vorsprung zu bleiben. Vor zwei Jahren, fingen wir an, einen Fünfjahrestechnologieschaltplan zu errichten.
Zu diesem Zweck gründeten wir einen Marktrepräsentativausschuß, der aus R&D-Personal und Innovationsdirektoren von den Spitzenkunden bestand. Es gibt Vertreter vom Militär, medizinisch, von den Kommunikationen und von anderen Märkten und von den verschiedenen Anwendungen in jenen Märkten.

Während des Schaltplanes sehen wir etwas Impuls in Richtung zur Produktminiaturisierung. Wenn wir ein Produkt kleiner machen, beginnen wir normalerweise, indem wir die Spurnbreiten- und -neigungsentschließung verringern. Der Durchmesser oder die Geometrie des Durchlochs wird dann behandelt, um die Stärke des Mediums, die Stärke der kupfernen Schicht, etc. zu verringern. Dieses ist ein Teil des Produktminiaturisierungsprozesses.

Im allgemeinen mehr und mehr müssen Kunden ihre Produkte verkleinern, und die Größe von elektronischen Produkten ist einer der treibenden Faktoren. Einige Technologien und Industrien sind in die letzten 10-15 Jahre entstanden, um den Entwicklungsabstand zwischen Oblaten, Chips, Halbleitern und PCBs zu füllen. Angenommen, die Halbleiterindustrie Moores Gesetz folgt, schrumpft das Volumen von Halbleitern mit einer exponentialen Rate und weit lässt PCBs zurück. Eine Lösung zu diesem Abstand ist, ein IC-Brettfeld zu schaffen, das einige der Prozesse der Halbleiter und der Prozesse und der Materialien, die in PWB-Produktion benutzt werden verwendet.

Wir fanden, dass, indem wir eine Linienbreite 1mil/einen Zeilenabstand erzielten, wir unsere Kunden retten könnten viel Mühe, den Entwurf des Systems vereinfachen und seine Miniaturisierung erleichtern. Kleinere Sensoren zum Beispiel konnten dem medizinischen Feld, besonders Firmen helfen, die Systeme für chirurgische Geräte und andere Invasionsgeräte machen. Die meisten ihnen verwenden FPC, das wir Entwurf und Versorgung.

Die Luftfahrtindustrie möchte auch Produkte Signalverlust in dB-/mileinheiten verringern kleiner lassen. Solange die Linienbreite/der Zeilenabstand genug klein ist und die Form fein genug ist, kann der Signalverlust sehr niedrig sein. Wir wissen, dass diese Linienstärke 1mil/Linienstärkefähigkeit uns nicht nur ermöglicht, Kunden zu stützen, die minify ihre Produkte möchten, ob im Luftfahrt, medizinische oder Militärsektoren, aber ihnen auch hilft, Systemleistung zu verbessern.

Es ist einfach, ab Lagerausrüstung zu kaufen entwarf speziell, ein bestimmtes Produkt direkt zu machen, aber es ist viel schwieriger, wenn es um zusammenpassende Ausrüstung und Prozesse zu einer vollen Produktlinie, ZU R&D-Tätigkeiten und zu den zukünftigen Produkten geht.

Investierten wir zwei oder drei Jahren vor herein ein ganz spezielles Radierungs- und sich Entwickelnsystem, um dichte und feine Verdrahtung zu erzielen. Die folgende Technologie, die adressiert werden musste, war Lithographie, die leicht gelöst wurde, indem man ein LDI mit einer Laser-Wellenlänge von 18μm/linewidth kaufte. Dieses ist auch in der Zukunft möglich, als Kunden 20μm Linienbreite/Zeilenabstand fordern. Tatsächlich benutzen wir bereits die Ausrüstung, um solche Produkte zu machen.

Der schwierigste und teuerste Prozess ist das Nassverfahren. Dieses ist ein 22-Meter-langer Automat, der für die Ätzung benutzt wird und sich entwickelt und abstreifend von, widerstehen Sie. Zusätzlich zur Ausrüstung und zu den Prozessen müssen herkömmliche Widerstände bis einen verbessert werden, der zur Unterstützung der Linienstärke 1mil/der Neigung oder der 20μm Linienstärke/der Neigung und des genug empfindlichen für die Wellenlängen fähig ist, die durch LDI erzeugt werden. So ändert es auch den Grundbedarf, den wir für Lieferanten haben.

Als wir diese Linienstärke 1mil/Linienstärkeprozeß holten, um zu vermarkten und ihn zu den medizinischen Kunden vorstellten, entwarfen sie eine 20 bis 25μm Linienstärke/die Linienstärke FPC, die auf diesem Prozess basierte. Bis jetzt haben wir und empfangenes Feedback aus dem Erstausrüstungshersteller produziert.

Im Hinblick auf Produktion und Technologie dienen wir die Multivielzahl, Bändchen, Hochleistungsmarkt. Wir stellen steifes gebundenes PWB, steifes PWB, keramisches PWB-, der hohen Leistung und 120 Gigahertz Hochfrequenz-PWB her. Dies heißt, dass wir mit einer Vielzahl von Harzsystemen und von materiellen Lieferanten aus der ganzen Welt, einschließlich Korea, Japan, die Vereinigten Staaten und Deutschland arbeiten; IC-Substratindustrie, PWB-Industrie, flexible Industrie und hybride niedrige Lieferanten PTFE. Es ist schwierig, einen Prozess zu haben, der die Laminierung von den steifen Federblechen stützt, die von den polyimides hergestellt werden, die zusammen mit der äußeren Schicht von PTFE gedrückt werden, weil PTFE und andere Arten Teflon-® sehr weiche Materialien sind, während polyimides sehr harte Materialien sind. Es muss gebohrt, Mahlen und galvanisierte sowie Verständnismaterialänderungen vor und nach Laminierung sein (CTE kann Masshaltigkeit, etc. beeinflussen). Der Gesamtprozess erfordert das ununterbrochene Lernen, bis die Komponenten auf dem PWB zusammengebaut sind, und manchmal hat die Feldumwelt etwas Auswirkung, die die Zuverlässigkeitsbedingungen des Kunden erfüllen sollte.