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Quick Turn PCB-Prototypen Mehrschichtige PCB-Leiterplatten-Lötpads durch Loch

Grundlegende Informationen
Herkunftsort: CHINA
Markenname: CESGATE
Zertifizierung: ISO9001/ ISO14001
Modellnummer: Na
Min Bestellmenge: 1PCS (KEIN MOQ)
Preis: Negotiable (Depends on your GERBER and BOM)
Verpackung Informationen: PWB: Vakuumverpackung/PCBA: Esd-Verpackung
Lieferzeit: 1-30 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 30,000pcs/month
Produktname: Quick Turn PCB-Prototypen Mehrschichtige PCB-Leiterplatten-Lötpads durch Loch Besonderheit: Löten durch Loch
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000 Einheiten/Einheiten pro Woche Prüfdienst: AOI-Röntgenfunktionstest
Bedienung: Vollständiger schlüsselfertiger Service PCB+Komponenten+Montage Funktion: PCBA-Board-Service Prototyp-Leiterplattenbestückung
Brettstärke: 1,6 mm Min. Komponentengröße: 0201-54 mm² (0,084 Quadratzoll), langer Stecker, CSP, BGA, QFP
Markieren:

Hakko C1390c Multilayer-Leiterplatte 1

,

6 mm

Quick Turn PCB-Prototypen Mehrschichtige PCB-Leiterplatten-Lötpads durch Loch

 

 

Vorlaufzeit für die Beschaffung von mehrschichtigen Leiterplattenkomponenten
Dies ist die Zeit, die benötigt wird, um ein Bauteil herzustellen.Es umfasst die Auftragsvorbereitung, die Warteschlange, die Einrichtung, den Lauf, die Inspektion und die Einlagerungszeit.

Bei Produkten, die auf Bestellung hergestellt werden, ist dies die Zeit, die von der Freigabe einer Bestellung bis zur Produktion und dem Versand vergeht.

Die Verlängerung der Vorlaufzeit ist einer der aufkommenden Trends bei der Beschaffung elektronischer Komponenten.Dies stellt die Einkaufsgemeinschaften vor große Herausforderungen.

Es gibt normalerweise keine Stabilität, wenn es um Lieferzeiten geht.

Eskalierende Vorlaufzeiten sind eine komplizierte Situation, die aufgrund von Marktanforderungen, Investitionsbeschränkungen und Kapazitätszuweisungen in einigen Regionen entsteht.

Die Lieferzeit beträgt in der Regel zwischen 5 und 8 Werktagen ab dem ersten Tag der Bestellung.Bei Massenproduktion kann die Lieferzeit bis zu 2 Wochen betragen.

Dies kann jedoch von Region zu Region unterschiedlich sein.Beispielsweise haben sich die Lieferzeiten für Widerstände in Nordamerika bis Anfang 2017 von 12 auf 16 Wochen verschoben.

 

 

PCB-Fähigkeiten

NEIN. Artikel Fähigkeiten
1 Lagen 2-68L
2 Maximale Bearbeitungsgröße 600mm*1200mm
3 Brettstärke 0,2 mm-6,5 mm
4 Kupferdicke 0,5 oz-28 oz
5 Minimale Spur/Leerzeichen 2,0 mil/2,0 mil
6 Minimale fertige Blende 0. 10mm
7 Maximales Verhältnis von Dicke zu Durchmesser 15:1
8 Über die Behandlung Via, Blind & Buried Via, Via in Pad, Copper in Via …
9 Oberflächenbeschaffenheit/-behandlung HASL/HASL bleifrei, Chemisches Zinn, Chemisches Gold, Immersionsgold Immersionssilber/Gold, Osp, Vergoldung
10 Basismaterial FR408 FR408HR, PCL-370HR; ​​IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350,
Rogers4003, RO3003, Rogers/Taconic/Arlon/Nelco-Laminat mit FR-4-Material (einschließlich partieller Ro4350B-Hybridlaminierung mit FR-4)
11 Farbe der Lötstoppmaske Grün.Schwarz.Rot.Gelb.Weiß.Blau.Lila.Mattgrün.Matt-schwarz
12 Prüfdienst AOI, X-Ray, Flying-Probe, Funktionstest, Erstmusterprüfer
13 Profilstanzen Routing, V-CUT, Abschrägung
14 Bow&Twist ≤0,5 %
fünfzehn HDI-Typ 1+n+1,2+n+2,3+n+3
16 Min. mechanische Blende 0,1mm
17 Min. Laseröffnung 0,075 mm

 

Wer sind wir?

CESGATE ist seit 2010 im Geschäft und bietet hauptsächlich Leiterplattenherstellungs- und -designservice für Kunden aus der ganzen Welt an.Wir haben ein ISO- und UL-Zertifikat und wurden von der Regierung von Chengdu als HI-TECH-Unternehmen ausgezeichnet.
Als professionelle mehrschichtige PCB-Fabrik können wir unseren Kunden Prototypen und mehrschichtige PCB-Fertigungs- und Designdienstleistungen für kleine bis mittlere Stückzahlen anbieten.Wir befinden uns in Chengdu, China, dem weltweit größten Zentrum für Technologie und Elektronikfertigung.Durch die Zusammenarbeit mit unserem Engineering-Team und Qualitätsteam können wir unseren Kunden kostengünstige PCB-Services aus einer Hand anbieten.

 

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FAQ

 

 

F: Was ist der Unterschied zwischen der HDI-Platine und der allgemeinen Platine?
CESGATE: Die meisten HDI verwenden Laser, um Löcher zu formen, während allgemeine Leiterplatten nur mechanisch gebohrt werden und HDI-Platten nach der Aufbaumethode (Build Up) hergestellt werden, sodass mehr Schichten hinzugefügt werden, während allgemeine Leiterplatten nur hinzugefügt werden einmal.
F: Was benötigt CESGATE für eine kundenspezifische Leiterplattenbestellung?
CESGATE: Wenn Sie eine PCB-Bestellung aufgeben, müssen die Kunden eine Gerber- oder PCB-Datei bereitstellen.Wenn Sie die Datei nicht im richtigen Format haben, können Sie alle Details zu den Produkten senden.
F: Haben Sie andere Dienstleistungen?
CESGATE: Wir konzentrieren uns hauptsächlich auf die Beschaffungsdienstleistungen von Leiterplatten + Bestückung + Komponenten.Darüber hinaus können wir auch Programmier-, Test-, Kabel- und Gehäusekonfektionierungsdienste anbieten.
F: Der Wire-Bonding-Prozess ist erforderlich, wenn die Leiterplatte gedruckt wird.Worauf muss ich bei der Herstellung der Platine achten?
CESGATE: Bei der Herstellung von Leiterplatten sind die Oberflächenbehandlungen meistens „Nickel-Palladium-Gold-ENEPIG“ oder „Chemisches Gold-ENIG“.Wenn der Al-Aluminiumdraht verwendet wird, wird eine Golddicke von 3μ“ bis 5μ“ empfohlen, aber wenn der Au-Golddraht verwendet wird, sollte die Golddicke vorzugsweise mehr als 5μ“ betragen.

 

 

 

 

 

Kontaktdaten
Yvonne

Telefonnummer : +8615508119290

WhatsApp : +8618349393344