Flex-PWB-Versammlungs-Füllanschluß ISO9001 der Elektronik-Gewohnheits-0.10mm steifer

Flex-PWB-Versammlungs-Füllanschluß ISO9001 der Elektronik-Gewohnheits-0.10mm steifer

PWB-Prozess- Einleitung zu HDI

HDI (Verbindung mit hoher Dichte): Verbindungstechnologie mit hoher Dichte, hauptsächlich unter Verwendung der mikro-blinden/begrabenen vias (blind/der begrabenen vias), eine Technologie die makesPCB Versammlungsservice-Verteilungsdichte höher. Der Vorteil ist, dass er den verwendbaren Bereich groß erhöhen kann, des PWB-Versammlungsservices und das Produkt als miniaturisiert machen, wie möglich. Jedoch wegen der Zunahme der Linie Verteilungsdichte, ist es unmöglich, traditionelle Bohrungsmethoden anzuwenden, um durch Löcher zu bohren, und einiges von über Löcher muss mit Laser-Bohrung gebohrt werden, um Sacklöcher zu bilden, oder, mit Innerschicht zusammenzuarbeiten begrub vias, um sich untereinander zu verbinden.

Im allgemeinen wenden HDI-Leiterplatten die Anhäufungsmethode (Aufbau), zuerst an zu tun oder, die inneren Schichten, Laser-Bohrung und die Galvanisierung auf der äußeren Schicht zu drücken werden abgeschlossen, und dann wird die äußere Schicht mit einer Isolierschicht (prepreg) umfasst. ) und kupferne Folie, und wiederholen Sie dann den äußeren machenden Schichtstromkreis, oder fahren Sie zu Laser-Bohrgerät, fort und stapeln Sie die Schichten nach außen einzeln.

Häufig angetroffene Materialien im PWB-Versammlungsservice

• FR-2, phenoplastisches Papier oder phenoplastisches Baumwollpapier, Papier imprägnierten mit einem Phenolformaldehydharz. Common in der Unterhaltungselektronik mit einseitigen Brettern. Elektrisches Eigenschaftenunterlegenes FR-4. Schlechter Bogenwiderstand. Im Allgemeinen veranschlagt zu 105 °C.
• FR-4, ein gesponnener Fiberglasstoff imprägnierte mit einem Epoxidharz. Niedrigwasserabsorption (bis zu ungefähr 0,15%), gute Isolierungseigenschaften, guter Bogenwiderstand. Sehr allgemein. Einige Grade mit ein wenig verschiedenen Eigenschaften sind verfügbar. Gewöhnlich veranschlagt zu 130 °C.
• Aluminium oder Metallkernbrett oder Isoliermetallsubstrat (IMS), plattiert mit dem thermisch leitfähigen dünnen Nichtleiter - benutzt für die Teile, die das bedeutende Abkühlen erfordern - Netzschalter, LED. Besteht dünnen aus der normalerweise einzelner, manchmal der Doppelschicht Leiterplatte, die auf z.B. FR-4 basiert, lamelliert auf dem Aluminiumblech, allgemein 0,8, 1, 1,5, 2 oder 3 Millimeter stark. Die stärkeren Laminate manchmal kommen auch mit stärkerem kupfernem metalization.
• Flexible Substrate - können eine alleinstehende kupferplattierte Folie sein oder können zu einer dünnen Versteifung, z.B. µm 50-130 lamelliert werden
  • Kapton oder UPILEX, eine Polyimidefolie. Verwendet für flexible gedruckte Schaltungen, in dieser Form, die in der kleinen Formfaktorunterhaltungselektronik allgemein ist oder für flexibles verbindet sich untereinander. Beständig gegen hohe Temperaturen.
  • Pyralux, eine zusammengesetzte Folie des PolyimideFluoropolymer. Kupferne Schicht kann delaminate während des Lötens.

Spezifikation

Wer sind wir?

PWB-Hersteller gelegen in Chengdu.
Über Personalbestand 300
Produktionskapazität 25,000sqm
Moderne automatische Produktionsausrüstungen
Bietet die verschiedenen Arten des PWB-Versammlungsservices an, klein Medium, um Quantitätsaufträge anzuhäufen
Bedeutende Märkte umfassen inländisches China, Asien, Europa und Nordamerika
Kunden schließen OEM-/ODMfabriken, PCBA-Fabriken, EMS, Handelsgesellschaften mit ein

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