Aluminiumprototyp-Löten leiterplatte PWB-Versammlungs-Service-Rogers Frs 4

Aluminiumprototyp-Löten leiterplatte PWB-Versammlungs-Service-Rogers Frs 4

Kupfernes Kopieren

Im PWB-Versammlungsservice ist der erste Schritt, das Muster im AM-System des Herstellers auf einer Schutzmaske auf den kupfernen Folie PWB-Schichten zu wiederholen. Folgende Radierung entfernt das unerwünschte Kupfer, das durch die Maske ungeschützt ist. (Wechselweise, kann eine leitfähige Tinte auf einem (nicht leitfähigen) Brett des freien Raumes Tinte-gespritzt werden. Diese Technik wird auch in der Fertigung von Hybridschaltungen. verwendet)

1. Siebdruckdrucken benutzt Ätzung-beständige Tinten, um die Schutzmaske zu schaffen.
2. Photogravüre benutzt eine Fotomaske und einen Entwickler, um eine UV-empfindliche Fotoresistbeschichtung selektiv zu entfernen und eine Fotoresistmaske folglich zu schaffen, die das Kupfer unter ihr schützt. Direkte Abbildungstechniken werden manchmal für hochauflösende Anforderungen verwendet. Experimente sind mit Thermal widerstehen gemacht worden. Ein Laser wird anstelle einer Fotomaske benutzt möglicherweise. Dieses bekannt als maskless Lithographie oder direkte Darstellung.
3. PWB-Mahlen benutzt zwei oder ein dreiachsiges mechanisches Prägesystem, um die kupferne Folie vom Substrat weg zu mahlen. Eine Fräsmaschine PWBs (gekennzeichnet als ein ‚PWB Prototyper ") funktioniert auf eine ähnliche Art zu einem Plotter und empfängt Befehle von der Wirts-Software, die die Position des Fräskopfs in der x-, y- und (wenn relevant) z-Achse steuern.
4. Laser widerstehen Entfernung, schwarze Farbe auf kupfernes plattiertes Laminat, Platz zu sprühen in CNC-Laser-Plotter. Die Laser-Rasterverfahren das PWB und entfernt (verdunstet), die Farbe, in der man nicht wird gewünscht widersteht. (Anmerkung: Laser-Kupferentfernung wird selten verwendet und gilt als experimentell.
5. Laser-Radierung das Kupfer wird entfernt möglicherweise direkt durch einen CNC-Laser. Wie PWB wird das Mahlen über diesem hauptsächlich für Erstausführung verwendet.
6. EDM-Radierung verwendet eine elektrische Entladung, um ein Metall von einem Substrat zu entfernen, das in eine dielektrische Flüssigkeit versenkt wird

Die gewählte Methode hängt von der Zahl von den produziert zu werden ab Brettern, und von erforderlichen Entschließung.

Laminierung im PWB-Versammlungsservice

INATIONMulti-Schichtleiterplatten haben Spurnschichten innerhalb des Brettes. Dieses wird erzielt, indem man einen Stapel Materialien in einer Presse lamelliert, indem man für einen bestimmten Zeitraum Druck und Hitze anwendet. Dieses ergibt ein untrennbares einteiliges Produkt. Zum Beispiel kann ein vierlagiger PWB-Versammlungsservice, indem man von einem doppelseitigen kupferplattierten Laminat fabriziert werden, abfährt, ätzt den Schaltkreis auf beiden Seiten, dann Laminat zur Spitzen- und unteren vor--preg und kupfernen Folie. Er wird dann wieder gebohrt, überzogen und geätzt, um Spuren auf den Spitzen- und unteren Schichten zu erhalten.

Die inneren Schichten werden eine komplette Maschineninspektion vor Laminierung gegeben, weil Fehler nicht danach korrigiert werden können. Automatische optische Maschinen der Inspektion (AOI) vergleichen ein Bild des Brettes mit dem Digitalbild, das von den ursprünglichen Entwurfsdaten erzeugt wird. Automatisierte optische Formungsmaschinen (AOS) können fehlendes Kupfer dann addieren oder überschüssiges Kupfer unter Verwendung eines Lasers entfernen und die Zahl von PCBs verringern, die weggeworfen werden müssen. PWB-Bahnen können eine Breite von gerade 10 Mikrometern haben.

 
Spezifikation

Stärken von CESGATE

1. Stellen Sie volle BOM-Teilversorgung und Teilauswahl zur Verfügung
2. Von der ursprünglichen Fabrik und von den Mitteln des ersten Niveaus die ursprüngliche authentische Garantie
3. Mehr als 50.000 Arten Komponenten sind immer auf Lager
4. können Kunden Bedarfs- kaufen, kein Bedarf, das ganze Paket zu kaufen

5. Stickstoffgas-Aufschmelzlötentechnologie für SMT.

6. Hoher Standard SMT&Solder-Fließband

7. Verbundene BrettBestückungstechnikkapazität mit hoher Dichte.

FAQ