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Pin Header Female Semiconductor PWB-kundenspezifische PWB-Versammlungs-Bretter

Grundlegende Informationen
Herkunftsort: China
Markenname: CESGATE
Zertifizierung: UL、IATF16949、ISO9001
Modellnummer: N/A
Min Bestellmenge: 1PCS (KEIN MOQ)
Preis: Negotiable (Depends on your GERBER and BOM)
Verpackung Informationen: PCB: Vacuum Packing / PCBA: ESD Packing
Lieferzeit: 1-30 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 30.000 STÜCKE/Monat
Produkt-Name: Pin Header Female Custom Circuit-Brett-Versammlungs-Halbleiter PWB durch Loch Eigenschaft: Stifttitelfrau
Grundmaterial: FR-4, TAKONISCH, Aluminium, CEM-3, Metall/keramische/Aluminiumbasis Service: One-stop PWB-Versammlung
Lötmittelmaske: Grünes, weißes schwarzes grün-blaues Rot-, Grün-oder andere Farbe, wie Sie wünschen, grünes/blaues, Anwendung: Elektronik-Gerät, Unterhaltungselektronik, Kommunikationen und so weiter Universalität
Lötmittelmaskenfarbe: Grünes, blaues, weißes und rotes, weißes schwarzes Gelbgrün rot, Purpur MOQ: Kein MOQ
Markieren:

kundenspezifische PWB-Versammlung ISO9001

,

Pin Header Female Semiconductor PWB

,

kundenspezifische PWB-Bretter ISO9001

Pin Header Female Custom Circuit-Brett-Versammlungs-Halbleiter PWB durch Loch

 

Herstellungs-Service-Anforderungen des Halbleiter-PCBA

 

Gestalt-Flexibilität


Halbleiterbretter müssen häufig übertragen, empfangen und verarbeiten verschiedene Signalarten, Verbindung unter Verwendung der verschiedenen Arten von Verbindungsstücken und führen in der einzigartigen Umwelt durch. Deshalb muss Ihr cm in allen Arten Brettgebäude übertreffen, und sie müssen Standards IPC-Klasse entsprechen Leistungsniveau1, 2 und 3. Zusätzlich sollten sie in der Lage sein, nichtstandardisierte Formfaktoren herzustellen.


Sichere Teilbeschaffung


Für schlüsselfertiges ist Ihr cm für das Verschaffen von Komponenten (mit der möglichen Ausnahme von exotischen Komponenten) von einer Kette der sicheren Versorgung verantwortlich, die von den Fälschungen und von den veralteten Komponenten frei ist.
Qualitäts-Versammlung


Zuverlässigkeit des Halbleiters PCBA ist mit Qualitätsversammlung nur erreichbar. Die Fähigkeit Ihres Brettes, während seines beabsichtigten Lebenszyklus zu dauern hängt von den hochwertigen Lötverbindungen für SMDS- und Durchlochkomponenten ab.
Prozessbeweglichkeit


Designänderungen werden erfordert möglicherweise, um Funktionalität zu addieren oder zu verbessern oder Kundennachfragen abzudecken. Zeit ist möglicherweise vom Wesentlichen hier, und Ihr cm benötigt ein bewegliches Herstellungsverfahren, das Änderungen mit minimalen Prozessanpassungen oder dem Bedarf an der Zusatzausrüstung schnell enthalten kann.


Genaue und zugängliche Dokumentation


Da Halbleiter möglicherweise PCBAs erfährt mehrfache Revisionen oder Integration in andere Projektplanungen, ist genaue und gründliche Dokumentation obligatorisch.

 

Während andere Erwägungen möglicherweise entstehen, wenn sie Fähigkeit eines cm festsetzen, Ihren schlüsselfertigen Halbleiterservice-Bedarf zu erfüllen und sicherstellen, kann sie den Anforderungen gerecht werden, die oben aufgelistet werden, ist wesentlich.

 

 

Die Wesensmerkmale zu haben ist ein guter Anfang; jedoch bedeutet Wettbewerb, neue Halbleiterbretter vorzustellen, dass unsere schlüsselfertigen Halbleiter PWB-Dienstleistungen neue Kunden auch anziehen müssen. Um dies zu tun, müssen wir eine starke Versorgungskette die die verheerenden Auswirkungen der unzulänglichen Halbleiterbeschaffung überwinden kann, besonders im gegenwärtigen globalen Mangel an elektronische Bauelemente haben. Wir müssen auch überlegene Leistung und die Fähigkeit liefern, die Bretter rechtzeitig und so benötigt zu liefern. Um diese Nachfragen zu befriedigen, benötigen wir ein cm das optimierte Halbleiter PWB-Dienstleistungen mit den folgenden Schlüsselattributen erbringt.

 

 

 

Anwendungsvorteile von mehrschichtigen Leiterplatten:

 

1. Hohe Versammlungsdichte, klein und leicht, den Bedarf der leichten und miniaturisierten elektronischen Ausrüstung erfüllend;
2. Wegen der hohen Versammlungsdichte, wird die Verdrahtung zwischen Komponenten (einschließlich Komponenten) verringert, die Installation ist einfach, und die Zuverlässigkeit ist hoch;
3. Wegen der Wiederholbarkeit und der Übereinstimmung der Grafiken, der Verdrahtung und der Versammlungsfehler werden verringert, und die Zeit für Ausrüstungspflege, wird Entstörung und Inspektion gespart;
4. Die Zahl des Verdrahtens von Schichten kann erhöht werden, dadurch zunehmende Entwurfsflexibilität;
5. Kann einen Stromkreis mit einem bestimmten Widerstand bilden, kann einen Übertragung mit hohe Geschwindigkeitsstromkreis bilden;
6. können der Stromkreis und magnetischer Kreis, die Schichten abschirmen, gegründet werden, und Metallkern-Wärmeableitungsschichten können auch gegründet werden, um den Bedarf von speziellen Funktionen wie Abschirmung und Wärmeableitung zu erfüllen.

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FAQ

 

Q: Was ist Ihre Lieferfrist?
CESGATE: Die allgemeine Beispiellieferfrist ist- 6 Werktage für die einzelnen und doppelseitigen Bretter, 7 Werktage für die Bretter mit 4 Schichten und ein zusätzlicher Arbeitstag für alle 2 Schichten. Jedoch wenn es Systemprozesse gibt, werden zusätzliche Werktage entsprechend der Situation hinzugefügt.
Im Allgemeinen beträgt die Lieferfrist für Massenproduktion 10 Werktage für die einzelnen und doppelseitigen Platten und 15 Werktage für mehrschichtige Platten. Jedoch wenn es einen Systemprozeß oder mehr als einige Werktage gibt, werden die Werktage zusätzlich entsprechend der Situation erhöht; Sie können die dringende Gebühr auch zahlen, um die Anzahl von Tagen, treten Sie in Verbindung treten bitte mit dem Geschäft vorschlug, besonders, abhängig von in Verbindung der einzelnen Situation zu verkürzen, um beschleunigte Tage zur Verfügung zu stellen.
Q: Was ist der Unterschied zwischen dem HDI-Brett und der allgemeinen Leiterplatte?
CESGATE: Die meisten von HDI benutzen Laser, um Löcher zu bilden, während allgemeine Leiterplatten nur mechanische Bohrung verwenden, und HDI-Bretter werden durch die Anhäufungsmethode (Aufbau) hergestellt, also werden mehr Schichten addiert, während allgemeine Leiterplatten nur einmal addiert werden.
Q: Was sind die Arten der Lötmittelmaske?
CESGATE: Es gibt traditionelle Epoxidharz IR-Backenart, kurierende UVart, flüssige Foto Imageable-Lötmittel-Maske und trockene Filmlötmittelmaske. Z.Z. ist die flüssige Lötmittelmaske die Hauptart.
Q: Was sind die allgemeinen Substrate von CESGATE?
: Tg-140: ISOLA FR402/NAN-YA NP-140
Tg-150: ISOLA IS400/NAN-YA NP-155
Tg-170~180: ISOLA 370HR/NPN-YA/NAN-YA NP-175F

Kontaktdaten
Kevin

Telefonnummer : +8613924238867

WhatsApp : +8618349393344