Herkunftsort: | Porzellan |
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Markenname: | CESGATE |
Zertifizierung: | UL、IATF16949、ISO9001 |
Modellnummer: | Na |
Min Bestellmenge: | 1PCS (kein MOQ) |
Preis: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
Verpackung Informationen: | PCB: Vakuumverpackung / PCBA: ESD-Verpackung |
Lieferzeit: | 3-7 Werktage |
Zahlungsbedingungen: | T/T, L/C |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | solding Stelle 13kk/Tag |
Produktname: | Berufs Halt hält Prototyp Soems PCBA schlüsselfertige PWB-Versammlungs-Kasten-Gestalt instand | Eigenschaft: | Ein Halt hält instand |
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SMT-Fertigungsstraße: | 14 | Spitzenausrüstung: | Laminiermaschine FUJIS NXT3/XPF |
Material: | FR4/M4/M6/Rogers/TU872/IT968 | EINZELTEIL: | Tastatur-PWB-Versammlung, PCBA für elektronisches Projekt, billiger schlüsselfertiger Prototyp-PWB-L |
TEST: | AOI-/SPI/XRAY/Firstartikel-Inspektion | Menge: | Großserien-PCBA-Brett |
Markieren: | FR4 M4 M6 schlüsselfertige PWB-Versammlung,PCBA-Prototyp-Kasten-Gestalt,Prototyp FR4 M4 M6 PCBA |
Berufs Halt hält Prototyp Soems PCBA schlüsselfertige PWB-Versammlungs-Kasten-Gestalt instand
Vorteile CESGATES schlüsselfertiger PWB-Versammlung
CESGATE ist nicht nur ein führender PWB-Hersteller, aber kann Ihren Baugruppen- und Bestandteilauftretenbedarf auch erfüllen. Wir kaufen die Komponenten im BOM, beim Produzieren des PWBs und stellen die Versammlung mit der schnellsten Geschwindigkeit an. CESGATE wird mit mehrfachen Spitzenausrüstungen, wie ausgerüstet: Artikelprüfvorrichtung etc., min. Berg FUJIS XPF, NXT3, AIMEX, AOI/SPI/XRAY/First: 03015, 01005, 0201, 0402
In der PWB-Industrie für mehr als zehn Jahre, ist ein standardisierter und rigoroser Prozess und ein System hergestellt worden, um Qualitätsprobleme effektiv zu verringern
Welche CESGATE stellen zur Verfügung?
1. Schlüsselfertiger Service von PWB-Herstellung, Versammlung, BOM-Beschaffung zur Lieferung.
2. langfristige Garantie
3. wird Express-Dienst gestützt.
4. strenge und standardisierte ankommende Inspektion IQC
Technische Anforderung für schlüsselfertige PWB-Versammlung
1) Berufsoberfläche-montage und Durch-Loch lötende Technologie
2) Verschiedene Größen wie 1206, 0805, 0603 Komponenten SMT-Technologie
3) IuK (im Stromkreis-Test), Technologie FCT (Funktionsstromkreis-Test).
4) Schlüsselfertige PWB-Versammlung mit CER, FCC, Rohs-Zustimmung
5) Stickstoffgas-Aufschmelzlötentechnologie für SMT.
6) Hoher Standard SMT&Solder-Fließband
7) Verbundene BrettBestückungstechnikkapazität mit hoher Dichte.
Spezifikation
Artikel | Beschreibung | Fähigkeit |
Material | Lamellenförmig angeordnete Materialien | FR4, hoher TG FR4, Hochfrequenz, Alaun, FPC… |
Brett-Ausschnitt | Zahl von Schichten | 1-48 |
Min.thickness für innere Schichten (Custärke werden ausgeschlossen) |
0,003" (0.07mm) | |
Brett-Stärke | Standard | (0.1-4mm±10%) |
Min. | Einzeln/Doppeltes: 0.008±0.004“ | |
4layer: 0.01±0.008“ | ||
8layer: 0.01±0.008“ | ||
Bogen und Torsion | nicht mehr als 7/1000 | |
Kupfernes Gewicht | Äußeres Cugewicht | 0.5-4 0z |
Inneres Cugewicht | 0.5-3 0z | |
Bohrung | Minimale Größe | 0,0078" (0.2mm) |
Bohrgerätabweichung | ″ ±0.002 (0.05mm) | |
PTH-Lochtoleranz | ″ ±0.002 (0.005mm) | |
NPTH-Lochtoleranz | ″ ±0.002 (0.005mm) | |
Lötmittel-Maske | Farbe | Grün, weiß, schwarz, rot, blau… |
Minimales Lötmittelmaske clearanace | 0,003 ″ (0.07mm) | |
Stärke | (0.012*0.017mm) | |
Silkscreen | Farbe | weiß, schwarz, gelb, blau… |
Minimale Größe | 0,006 ″ (0.15mm) | |
Max Size des Endbrettes | 700*460mm | |
Oberflächenende | HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionszinn, OSP… | |
PWB-Entwurf | Quadrat, Kreis, unregelmäßig (mit Spannvorrichtungen) | |
Paket | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA |
FAQ
Q: Der Drahtanschlussprozeß wird angefordert, wenn die Leiterplatte gedruckt wird. Was sollte ich zahlen Aufmerksamkeit wann zur Herstellung der Leiterplatte? CESGATE: Wenn sie Leiterplatten herstellen, sind die Oberflächenbehandlungsmöglichkeiten größtenteils „Nickelpalladiumgold ENEPIG“ oder „chemisches Gold ENIG“. Wenn der Alaluminiumdraht benutzt wird, wird die Goldstärke empfohlen, um 3μ“ ~5μ“ zu sein, aber, wenn der Augolddraht benutzt wird, sollte die Goldstärke vorzugsweise sein mehr als 5μ“. |
Q: Der bleifreie Prozess wird angefordert, wenn die Leiterplatte gedruckt wird. Was sollte ich zahlen Aufmerksamkeit wann zur Herstellung der Leiterplatte? CESGATE: Der bleifreie Prozess während des Druckens ist höher als die Temperaturwiderstandanforderungen des allgemeinen Prozesses, und die Temperaturwiderstandanforderungen müssen über 260 °C. sein. Deshalb wird es empfohlen, um ein Substrat über TG150 zu benutzen, wenn man das Substratmaterial vorwählt. |
Q: Kann Ihre Firma zur Verfügung stellen die Seriennummer, wenn, Leiterplattetext machend? CESGATE: Seriennummern können zur Verfügung gestellt werden und zusätzlich zu den Textseriennummern, kann QR CODE auch zur Verfügung gestellt werden, damit Kunden fragen. |
Q: Wie lang ist die Haltbarkeitsdauer vom PWB-Brett und wie sollte es gespeichert werden? CESGATE: 25℃/60%RH wird empfohlen, wenn das PWB gespeichert wird. Die Platte selbst hat keine Haltbarkeitsdauer, aber, wenn es drei Monate übersteigt, muss sie gebacken werden, um Feuchtigkeit und Druck zu entfernen, und sie sollte sofort nach Backen benutzt werden. Es wird empfohlen, dass die Stücke innerhalb 6 Monate Lagerung geladen werden sollten, um das Phänomen der Ablehnung und der Explosion zu verringern. |