Chaosheng-Gruppe (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd.
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Leiterplatte-Versammlungs-Fähigkeiten

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Gute Qualität PWB-Brett-Service
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Leiterplatte-Versammlungs-Fähigkeiten

Elektronische Technologie Co., Ltd.-Fähigkeits-Einleitung Shenzhens Chaosheng

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PWB, FPC-Prozess-Produktionsfähigkeit

Technisches ltem MassProduct Neue Technologie
2017 2018 2019
Max.Layer-Zählung 36 Schichten 80 Schichten 80 Schichten 
Durch-Lochplatte 2~60 Schichten 2~80 Schichten 2~80 Schichten
Max.PCBSize (herein) 24*52“ 25*62“ 25*78.75“
Die Schichtanzahl von FPC 1~100 Schichten 1~100 Schichten 1~100 Schichten
Max.FPCSize (herein) 19,8 " *196.80“ 19,8 " *196“ 19,8 " *196 " Zweispulen
Layeredplatelayer 2~26 Schichten  2~36 Schichten 2~42 Schichten
Max.PCBSize (herein) 29,5" *62“ 29,5" *62“ 29,5" *62“
Kombination von harten und weichen Schichten 3~26 Schichten 3~30 Schichten 3~50 Schichten
Verbindung HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8, Verbindung HDI
HDI PWB 4~45L 4~60L 4~80L
Verbindung HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4, Verbindung HDI
Max.PCBSize (herein) 24" *43“ 24" *49“ 25" *52“
Material FR-4 Rogers FR-4 Rogers FR-4 Rogers
Grundmaterial Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK
Anhäufungs-Material FR-4 FR-4 FR-4
Brett, Stärke (Millimeter) Min.12L (Millimeter) 0,43 0.42~8.0mm 0.38~10.0mm
Min.16L (Millimeter) 0,53 1.60~8.0mm 0.45~10.0mm
Min.18L (Millimeter) 0,63 2.0~8.0 0.51~10.0mm
Min.52L (Millimeter) 0,8 2.50~8.0mm 0.65~10.0mm
Max (Millimeter) 3,5 10.0mm 10.0mm
Min.CoreThickness um (Mil) 254" (10,0) 254" (10,0) 0.10~254 (10.0mm)
Min., Aufbau-Nichtleiter 38 (1,5) 32 (1,3) 25 (1,0)
BaseCopperWeight Innere Schicht 4/1-8 UNZE 4/1-15 UNZE 4/1-0.30mm
Heraus Schicht 4/1-10 UNZE 4/1-15 UNZE 4/1-30 UNZE
Gold dick 1~40u“ 1~60u“ 1~120u“
Nithick 76~127u“ 76~200u“ 1~250u“
Min.HOle/Land um (Mil) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Min.Laser über/landum (Mil) 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
Min. IVH, Lochgröße/landum (Mil) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
DieletricThickness 38 (1,5) 32 (1,3) 32 (1,3)
125(5) 125(5) 125(5)
SKipvia Ja Ja Ja
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) Ja Ja Ja
Laser-Loch-Füllung Ja Ja Ja
Technicalltem Massenprodukt Modernes Technolgy
2017-jährig 2018-jährig 2019-jährig
Bohrloch-Tiefenverhältnis ThroughHole 2017-jährig .40:1 .40:1
Aspet-Verhältnis Mikro über .35:1 1.2:1 1.2:1
Kupferne füllende Grübchen-Größe um (Mil) 10 (0,4) 10 (0,4) 10 (0,4)
Min.LineWidth&space lnner Schicht um (Mil) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
Überzogene Schicht um (Mil) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch Millimeter (Mil) 0,3 0,3 0,3
Min.PTH-Lochring um (Mil) 75 (3mil) 62,5 (2.5mil) 62,5 (2.5mil)
Linienbreite-Steuerung ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
Lamellierte Struktur Schicht durch Schicht 3+N+3 4+N+4 5+N+5
Aufeinander folgende Anhäufung 20L irgendeine Schicht 36L irgendeine Schicht 52L irgendeine Schicht
Mehrschichtige Überlagerung N+N N+N N+N
N+X+N N+X+N N+X+N
aufeinander folgende Laminierung 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Weiches und hartes Abbinden 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
PTH-Abfüllvorgang PTH-Harz-Verschlussstopfen-Öffnung + Überzugfülle
Galvanisiertes Loch/KupferVerschlussstopfen-Öffnung
PTH-Harz-Verschlussstopfen-Öffnung + Überzugfülle
Galvanisiertes Loch/KupferVerschlussstopfen-Öffnung
PTH-Harz-Verschlussstopfen-Öffnung + Überzugfülle
Galvanisiertes Loch/KupferVerschlussstopfen-Öffnung

 

PWB, materieller hauptsächlichlieferant FPC

NEIN Lieferant Versorgungsmaterialname Materieller Ursprung
1 Japan Hochfrequenzmaterialien, PU, Membran bedeckend, kupferner Liegeplatz Mitsubishi Japan
2 Du Pont Hochfrequenzmaterialien, PU, Film bedeckend, trockener Film, kupferner Liegeplatz Japan
3 Panasonic Hochfrequenzmaterialien, PU, Membran bedeckend, kupferner Liegeplatz Japan
4 SanTie PU, Membran bedeckend Japan
5 Geborenes gutes FR-4, PU, pp., kupferner Liegeplatz Shenzhen, China
6 Ein Regenbogen PU, Membran bedeckend, kupferner Liegeplatz Taiwan
7 Teflon Hochfrequenzmaterialien Die Vereinigten Staaten
8 Rogers Hochfrequenzmaterialien Die Vereinigten Staaten
9 Nippon Steel PU, Membran bedeckend, kupferner Liegeplatz Taiwan
10 Sanyo PU, Membran bedeckend, kupferner Liegeplatz Japan
11 Südasien FR-4, PU, pp., kupferner Liegeplatz Taiwan
12 doosan FR-4, PP. Südkorea
13 Platte Tai Yao FR-4, pp., kupferner Liegeplatz Taiwan
14 Brennend FR-4, pp., kupferner Liegeplatz Taiwan
15 Yaoguang FR-4, pp., kupferner Liegeplatz Taiwan
16 Yalong FR-4, PP. Die Vereinigten Staaten
17 ISOAL FR-4, PP. Japan
18 EICHE Begrabener, begrabener Widerstand, pp. Japan
19 Vereinigte Staaten 3M FR-4, PP. Die Vereinigten Staaten
20 Bergs Kupferne und Aluminiummatrix Japan
21 Die Sonne Tinte Taiwan
22 Murata Tinte Japan
23 großzügiges andbenevolent PU, Membran bedeckend, kupferner Liegeplatz Chinas Jiangxi
24 Yasen PPI, Membran bedeckend China Jiangsu
25 Yong Sheng Tai Tinte China Guangdong Panyu
26 mita Tinte Japan
27 Abschrift keramisches Material Taiwan
28 HAUS keramisches Material Japan
29 F.E.-Ni-Mangan Legierung Invar, Abschnitt-Stahl Taiwan

 

Hauptmaterialien:

Rogers, LSOLA, Flieseneisen Taiconi, Yalong, Mitsui Japan, Beggs, des Teflons, Japans Sanling, 3M, Panasonic, Du Pont, Taihong, Taiguang, Shengyi, etc.
Oberflächentechnik:

 Immersionsgold, Galvanonickelgold, Nickelpalladium, OSP, Führungssprayzinn, bleifreier Zinnspray, Immersionssilber, OSP + Immersionsgold, OSP- + Immersionsgold + Goldfinger, Elektronickelgold + Immersionsgold.

Lötmittelmaskenfarbe: dunkelgrünes, hellgrünes, schwarzes, Mattschwarzes, goldenes Gelb, hellgelb, dunkelrot, hellrot, purpurrot, Rosa
Haupttestgerät:

AOI, Röntgenstrahl, BAD-Prüfvorrichtung, 2D, allgemeiner Computertest, Computertest, fliegender Sondentest, Computeruniversalprüfvorrichtung, alternde Prüfvorrichtung, hohe Temperatur und Feuchtigkeitstest, dehnbare Prüfvorrichtung, solderability Prüfung, Schalenwiderstandprüfvorrichtung, Mikroskop, Skala, Mikrometertasterzirkel, kupferne Stärkeprüfvorrichtung, Goldstärkeprüfvorrichtung, Vielfachmessgerät, Plattenstärkeprüfvorrichtung, etc.

SATZ: 100%

 

FAQ:

Q: Welche Dateien benutzen Sie in PWB-Herstellung?

A: Gerber oder Eagle, BOM-Auflistung, sitzender Bericht X, Y, PNP und Komponenten-Position

Q: Ist es Sie könnte Probe anbieten möglich?

A: Ja können wir Gewohnheit, die Sie probieren, um vor Massenproduktion zu prüfen

Q: Wann erhalte ich das Zitat nach gesendetem Gerber, BOM und Testverfahren?

A: Innerhalb 6-48hours PWB-Zitat und herum 24-48 Stunden lang für PCBA-Zitat.

Q: Entsprechend der Schwierigkeit von Hochschichtbrettern, wie kann ich den Prozess meiner PWB-Produktion kennen?

A: 7-35days für PWB-Produktion und -komponenten, die kaufen, und 14-20days für PWB Versammlung und Prüfung

Q: Wie kann mich ich der Qualität meines PWBs vergewissern?

A: Wir garantieren, dass jedes Stück PWB, PCBA-Produkte lange vor dem Versenden arbeiten. Wir prüfen alle entsprechend Ihrem Testverfahren.

Kontaktdaten
Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd

Ansprechpartner: Mr. Mank.Li

Telefon: 13528819118

Faxen: 86-852-69483488

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