Chaosheng-Gruppe (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd.
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Elektronische mehrschichtige halbporöse Keramik der Leiterplatte-4L 3,0 Millimeter Stärke-

PWB-Bescheinigungen
Gute Qualität PWB-Brett-Service
Gute Qualität PWB-Brett-Service
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Multilayer-Leiterplatte

Multilayer-Leiterplatte Beispieleinleitung

Elektronische mehrschichtige halbporöse Keramik der Leiterplatte-4L 3,0 Millimeter Stärke-

China Elektronische mehrschichtige halbporöse Keramik der Leiterplatte-4L 3,0 Millimeter Stärke- Fournisseur
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Großes Bild :  Elektronische mehrschichtige halbporöse Keramik der Leiterplatte-4L 3,0 Millimeter Stärke-

Produktdetails:

Herkunftsort: Shenzhen, Guangdong, China
Markenname: China chao sheng
Zertifizierung: ISO/UL/RoHS/TS
Modellnummer: Antennenmodul

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: 1pcs
Preis: Negotiation
Verpackung Informationen: Antistatische Tasche + antistatische Luftpolsterfolie + Kartonkasten der guten Qualität
Lieferzeit: 15-18day
Zahlungsbedingungen: T / T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5-200K/pcs pro Monat
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Ausführliche Produkt-Beschreibung
Brett-Stärke: 0.4~3mm Kupferne Stärke: 1 0Z /35um
Basismaterial: Aluminium Min. Zeilenabstand: 4mil
Min. Linienbreite: 0.1mm (grelles Gold) /0.15mm (HASL) Oberflächenveredelung: ENIG
Produktname: Kundenspezifische mehrschichtige PWB-Leiterplatte Shenzhens Lötmittelmaskenfarbe: Blue.green.red.black.white.etc
Anwendung: PCB Printed Circuit Board Lötmittelmaske: Grün. Rot. Blau. Weiß. Black.Yellow
Name: PWB-Leiterplatte mit 5,1 Verstärkern mehrschichtige PWB-Fertigung Bedienung: PCB-/Componentsauftreten/Löten/Programmierung/Prüfung.
Schichten: 1-6layers Nutzung: für Mobiltelefonbatterie

4L halbporöse Keramik, kundenspezifisches PWB-Brett, elektronisches PWB-Brett, elektrische Leiterplatte, Aluminium-Nitrid 96%

 

Produkt-Beschreibung

  1. Der Produktbereich: kann Antennenmodul benutzt werden
  2. Schichten: halbporöse Keramik 4L
  3. Stärke: 3,0 Millimeter
  4. 10. Prozessstruktur: keramisches halbes Loch des Aluminium-Nitrids 96%, Wärmeleitfähigkeit 170W;
  5. Oberflächenbehandlung: basiertes Gold
  6. Quantitätsstrecke von Prototyp zu Massenproduktion.
  7. E-Test 100%
  8. Verpacken: Vakuumverpacken + Feuchtigkeitskarte + feuchtigkeitsfeste Perlen + Karton
  9. Leiterplatte (pcb) und PCBA-Produktbereiche
    Datenstationen, Kommunikationsstationen, elektronische Kommunikationen, Computer, Haushaltsgeräte, Geräte, Sd-Karten, SG-Karten, Handys, Antennen, Computer, Automobile, Musikausrüstung, Abspielanlage, Ausrüstung, medizinische Instrumente, medizinische Ausrüstung, medizinische Ausrüstung, Aerospace, Luftfahrt, Militär, LED-, OLED-, OLCD-Sendeleistungsein bankkonto habend Stromversorgung, Wirtschaftsmachtspg.versorgungsteil, Kommunikationsstromversorgung, Automobilstromversorgung, Büroeinrichtung, digitale Produkte, Computer und andere Produktanwendungen;
    WicklungsLeiterplatte (fpc) und FPCA-Produktbereiche
    CD, Festplatte, Drucker, Faxgerät, Scanner, Sensor, Handy, Verbindungsstück, Modul, Funksprechgerätantennenkarte, Spitzenkamera, digital, Kamera, Laser-Kopf, CD, medizinisches, Instrumentierung, Antrieb, Automobilinstrumentierung, medizinisches Instrument, die medizinische Ausrüstung, Ausrüstung ein Bankkonto habend, industrielle Instrumente, LED-Streifen, Militärindustrie, Luftfahrt, Aerospace, Nationalverteidigung und andere High-Tech-Produkte, mehr als 70% der Produkte werden nach dem Amerika, Europa, Japan, Asia Pacific und andere Länder und Regionen exportiert.

Qualitätssicherung:

  1. Unsere Qualitätsprozesse umfassen:
  2.  IQC: Ankommende Qualitätskontrolle (ankommende Material-Inspektion)
  3. Erste Artikel-Inspektion für jeden Prozess
  4. IPQC: In der Prozessqualitätskontrolle
  5.  QC: 100% Test u. Inspektion
  6.  QA: Qualitätssicherung wieder basiert auf QC-Inspektion
  7. Kunstfertigkeit: IPC-A-610, ESD
  8. Qualitätssicherung basiert auf CQC, ISO9001: 2008, ISO-14001:2004

Zertifikate:

  1. ISO9001-2008
  2. ISO/TS16949
  3. UL
  4. IPC-A-600G und IPC-A-610E Befolgung Klasse II
  5. Die Anforderungen des Kunden

Schnelles Detail:

  1. PWB-Versammlung auf SMT und BAD
  2. Plan /producing schematischer Zeichnung PWBs
  3.  PCBA-Klon/Änderungsbrett
  4. Komponentenauftreten und Kauf für PCBA
  5. Einschließungsentwurf und Plastikspritzen
  6.  Vollständige Auswahl von Prüfungsdienstleistungen. Einschließen: AOI, Fuctions-Prüfung, in der Satzprüfung, Röntgenstrahl für BGA-Prüfung,
  7. IC-Programmierung

PWB, FPC-Prozess-Produktionsfähigkeit

Technisches ltem MassProduct Neue Technologie
2016 2017 2018
Max.Layer-Zählung 26L 36L 80L
Durch-Lochplatte 2~45L 2~60L 2~80L
Max.PCBSize (herein) 24*52“ 25*62“ 25*78.75“
Die Schichtanzahl von FPC 1~36L 1~50L 1~60L
Max.PCBSize (herein) 9,8" *196“ 9,8" *196“ 10" *196 " Zweispulen
Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L
Max.PCBSize (herein) 9" *48“ 9" *52“ 9" *62“
Kombination von harten und weichen Schichten 3~26L 3~30L 3~50L
Verbindung HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8, Verbindung HDI
HDI PWB 4~45L 4~60L 4~80L
Verbindung HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4, Verbindung HDI
Max.PCBSize (herein) 24" *43“ 24" *49“ 25" *52“
Material FR-4 Rogers FR-4 Rogers FR-4 Rogers
Grundmaterial Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK
Anhäufungs-Material FR-4 FR-4 FR-4
Brett, Stärke (Millimeter) Min.12L (Millimeter) 0,43 0.42~8.0mm 0.38~10.0mm
Min.16L (Millimeter) 0,53 1.60~8.0mm 0.45~10.0mm
Min.18L (Millimeter) 0,63 2.0~8.0 0.51~10.0mm
Min.52L (Millimeter) 0,8 2.50~8.0mm 0.65~10.0mm
Max (Millimeter) 3,5 10.0mm 10.0mm
Min.CoreThickness um (Mil) 254" (10,0) 254" (10,0) 0.10~254 (10.0mm)
Min., Aufbau-Nichtleiter 38 (1,5) 32 (1,3) 25 (1,0)
BaseCopperWeight Innere Schicht 4/1-8 UNZE 4/1-15 UNZE 4/1-0.30mm
Heraus Schicht 4/1-10 UNZE 4/1-15 UNZE 4/1-30 UNZE
Gold dick 1~40u“ 1~60u“ 1~120u“
Nithick 76~127u“ 76~200u“ 1~250u“
Min.HOle/Land um (Mil) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Min.Laser über/landum (Mil) 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
Min. IVH, Lochgröße/landum (Mil) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
DieletricThickness 38 (1,5) 32 (1,3) 32 (1,3)
125(5) 125(5) 125(5)
SKipvia Ja Ja Ja
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) Ja Ja Ja
Laser-Loch-Füllung Ja Ja Ja
Technicalltem Massenprodukt Modernes Technolgy
2017-jährig 2018-jährig 2019-jährig
Bohrloch-Tiefenverhältnis ThroughHole 2017-jährig .40:1 .40:1
Aspet-Verhältnis Mikro über .35:1 1.2:1 1.2:1
Kupferne füllende Grübchen-Größe um (Mil) 10 (0,4) 10 (0,4) 10 (0,4)
Min.LineWidth&space lnner Schicht um (Mil) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
Überzogene Schicht um (Mil) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch Millimeter (Mil) 0,3 0,3 0,3
Min.PTH-Lochring um (Mil) 75 (3mil) 62,5 (2.5mil) 62,5 (2.5mil)
Linienbreite-Steuerung ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
Lamellierte Struktur Schicht durch Schicht 3+N+3 4+N+4 5+N+5
Aufeinander folgende Anhäufung 20L irgendeine Schicht 36L irgendeine Schicht 52L irgendeine Schicht
Mehrschichtige Überlagerung N+N N+N N+N
N+X+N N+X+N N+X+N
aufeinander folgende Laminierung 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Weiches und hartes Abbinden 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
PTH-Abfüllvorgang PTH-Harz-Verschlussstopfen-Öffnung + Überzugfülle
Galvanisiertes Loch/KupferVerschlussstopfen-Öffnung
PTH-Harz-Verschlussstopfen-Öffnung + Überzugfülle
Galvanisiertes Loch/KupferVerschlussstopfen-Öffnung
PTH-Harz-Verschlussstopfen-Öffnung + Überzugfülle
Galvanisiertes Loch/KupferVerschlussstopfen-Öffnung

 

PWB, materieller hauptsächlichlieferant FPC

NEIN Lieferant Versorgungsmaterialname Materieller Ursprung
1 Japan Hochfrequenzmaterialien, PU, Membran bedeckend, kupferner Liegeplatz Mitsubishi Japan
2 Du Pont Hochfrequenzmaterialien, PU, Film bedeckend, trockener Film, kupferner Liegeplatz Japan
3 Panasonic Hochfrequenzmaterialien, PU, Membran bedeckend, kupferner Liegeplatz Japan
4 SanTie PU, Membran bedeckend Japan
5 Geborenes gutes FR-4, PU, pp., kupferner Liegeplatz Shenzhen, China
6 Ein Regenbogen PU, Membran bedeckend, kupferner Liegeplatz Taiwan
7 Teflon Hochfrequenzmaterialien Die Vereinigten Staaten
8 Rogers Hochfrequenzmaterialien Die Vereinigten Staaten
9 Nippon Steel PU, Membran bedeckend, kupferner Liegeplatz Taiwan
10 Sanyo PU, Membran bedeckend, kupferner Liegeplatz Japan
11 Südasien FR-4, PU, pp., kupferner Liegeplatz Taiwan
12 doosan FR-4, PP. Südkorea
13 Platte Tai Yao FR-4, pp., kupferner Liegeplatz Taiwan
14 Brennend FR-4, pp., kupferner Liegeplatz Taiwan
15 Yaoguang FR-4, pp., kupferner Liegeplatz Taiwan
16 Yalong FR-4, PP. Die Vereinigten Staaten
17 ISOAL FR-4, PP. Japan
18 EICHE Begrabener, begrabener Widerstand, pp. Japan
19 Vereinigte Staaten 3M FR-4, PP. Die Vereinigten Staaten
20 Bergs Kupferne und Aluminiummatrix Japan
21 Die Sonne Tinte Taiwan
22 Murata Tinte Japan
23 großzügiges andbenevolent PU, Membran bedeckend, kupferner Liegeplatz Chinas Jiangxi
24 Yasen PPI, Membran bedeckend China Jiangsu
25 Yong Sheng Tai Tinte China Guangdong Panyu
26 mita Tinte Japan
27 Abschrift keramisches Material Taiwan
28 HAUS keramisches Material Japan
29 F.E.-Ni-Mangan Legierung Invar, Abschnitt-Stahl Taiwan

 

PWB, FPC-Produkteinsatzbereich

Verschiedene digitale Produkte, selbstbewegende neue Energie, Automobilprodukte, Militär, Aerospace, medizinische, drahtlose Anschlüsse, Kabelschuhe, Telekommunikationsgeräte, Kommunikationsstationen, Finanzierung, industrielle industrielle Steuerung, Unterhaltungselektronik, pädagogische Ausrüstung, intelligente Geräte, intelligente Produkte, Sicherheit, LED, Computer, Handy und andere elektronische Produkte

 

Oberflächenbehandlung: volles Brett OSP, Immersionsgold des vollen Brettes, elektrisches Nickelgold des Gesamtvorstandes, elektrisches Gold + Immersionsgold, elektrisches Gold + OSP, OSP + Immersionsgold, OSP + Kohlenstoffbrücke, Goldfinger, OSP + Goldfinger, Immersionsgold + Goldfinger, Shen-Zinn, Immersionssilber, bleifreier Zinnspray

 

FAQ:

Q: Welche Dateien benutzen Sie in PWB-Herstellung?

A: Gerber oder Eagle, BOM-Auflistung, sitzender Bericht X, Y, PNP und Komponenten-Position

Q: Ist es Sie könnte Probe anbieten möglich?

A: Ja können wir Gewohnheit, die Sie probieren, um vor Massenproduktion zu prüfen

Q: Wann erhalte ich das Zitat nach gesendetem Gerber, BOM und Testverfahren?

A: Innerhalb 6-48hours PWB-Zitat und herum 24-48 Stunden lang für PCBA-Zitat.

Q: Entsprechend der Schwierigkeit von Hochschichtbrettern, wie kann ich den Prozess meiner PWB-Produktion kennen?

A: 7-35days für PWB-Produktion und -komponenten, die kaufen, und 14-20days für PWB Versammlung und Prüfung

Q: Wie kann mich ich der Qualität meines PWBs vergewissern?

A: Wir garantieren, dass jedes Stück PWB, PCBA-Produkte lange vor dem Versenden arbeiten. Wir prüfen alle entsprechend Ihrem Testverfahren.

Kontaktdaten
Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd

Ansprechpartner: Mank.Li

Telefon: 13528819118

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PWB-Probe

Wir sind gute Qualität fournisseur von PWB-Brett-Service, PCB Montage Dienstleistungen, PWB-Prototypservice de la Chine.